【뉴스퀘스트=최인호 기자】 삼성전자가 업계 최초로 ‘12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어가소 있다.패키징이란 쓰임새에 맞게 반도체를 모으거나 또는 멀리 보내는 것을 말하는데, 최근 인공지능(AI)이나 자율주행 등에서 고성능을 구현하는데 핵심적인 기술이다.삼성전자는 '12단 3D-TSV)' 기술을 업계 최초로 개발하는 데 성공했다고 7일 밝혔다.’12단 3D-TSV’는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술이다.이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술 중 가장 난이도가 높은 기술이다.‘3D-TSV’는 기존 와이어 본딩(Wi