[사진제공=삼성전자]
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【뉴스퀘스트=최인호 기자】 삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 받은 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(S3FV9RR)을 26일 공개했다.

해당 제품은 '보안 국제공통평가기준'(Common Criteria·CC)'에서 'EAL(Evaluation Assurance Level) 6+' 등급을 받았다.

보안 국제 공통 평가 기준은 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 기준으로 EAL 0 등급부터 EAL 7 등급까지 있어 7에 가까울수록 보안에 강하다는 뜻이다.

삼성전자의 보안칩이 이번에 획득한 EAL 6은 모바일 기기용 보안칩(IC) 가운데 가장 높은 등급이다.

삼성전자가 자체 개발한 소프트웨어를 탑재한 이 제품을 스마트기기에 탑재하면 바로 보안기능이 적용된다. 이에 제조사는 별도의 소프트웨어를 개발할 필요가 없어 개발 기간을 단축할 수 있다.

이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등의 다양한 기능을 지원한다.

이 때문에 이 보안칩을 탑재될 경우 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

특히 점차 확산되는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 '비대면 접촉(Untact) 환경'에서 민감한 개인정보를 보호하고 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다.

또한 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용 가능하기 때문에 모바일 외에도 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다.

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 "이번에 공개한 보안칩 'S3FV9RR'은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션"이라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.

삼성전자는 이 제품을 올해 3분기에 출시할 계획이다.

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