첨단센서·인공지능사업 내년 착수...테스트베드·패키징 플랫폼·인력양성은 올 하반기 예타 추진

지난 5월 13일 문재인 대통령(중간)을 비롯한 정부 관계자와 기업 대표들은 삼성전자 평택단지에서 열린 K-반도체 전략 보고대회에 참석해 '반도체 생태계 강화 연대 협력 협약식'을 진행했다. [사진=연합뉴스]

【뉴스퀘스트=김보민 기자】 정부가 국내 반도체 산업의 경쟁력을 키우기 위해 대규모 예비타당성조사(예타) 사업에 시동을 걸었다.

10일 정부는 '제11차 혁신성장 빅3 추진회의'를 열고 지난달 발표된 K-반도체 전략의 일환인 5개 대규모 예타 사업의 추진 계획을 구체화했다.

예타 대상 사업은 ▲소재·부품·장비(소부장) 특화단지 내 양산형 테스트베드 구축 ▲첨단 패키징 플랫폼 구축 ▲민·관 공동투자 대규모 인력 양성 ▲시장선도형 'K-센서' 기술 개발 ▲PIM 인공지능 반도체 개발 사업이다.

이중 가장 빨리 시행될 사업은 K센서 기술개발와 PIM 인공지능 반도체 기술개발이다.

두 사업은 이미 본 예타에 돌입한 만큼 예산 당국과의 협의가 마무리되면 2022년부터 관련 사업에 착수하게 된다.

'K-센서'는 주력산업의 데이터를 처리하거나 수집할 때 필요한 첨단 센서를 의미한다.

정부와 지방자치단체(지자체)는 센서의 연구·개발(R&D)과 제조혁신 플랫폼, 실증 인프라 등을 지원할 계획이다.

PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서를 더한 지능형 반도체로, 시장에서 차세대 융합기술의 산물로 주목받고 있다.

나머지 예타 사업들은 올 하반기 예타를 신청해 2023년부터 본격 추진된다.

먼저 양산형 테스트베드는 용인 반도체 클러스터 안에 구축될 예정이다.

반도체 소부장 기업들은 이곳에서 시험평가와 컨설팅, 양산 공정 테스트 등의 종합지원을 받을 수 있다.

첨단 패키징 플랫폼은 시제품 제작과 시험, 평가, 인증을 지원하는 곳으로 90여 종의 관련 장비가 마련될 계획이다.

민관 공동투자 인력 양성은 기업과 정부가 동등한 지분으로 공동 투자하면서 대학·연구소가 연구개발(R&D) 과제를 수행하고 석·박사급 인력을 양성하는 사업이다.

해당 사업은 지난해 3분기 예타를 최종 통과하지 못했으나 정부는 기업의 인력 부족 상황을 고려해 올해 3분기 예타를 다시 신청하기로 결정했다.

사업 규모는 기존 3000억원에서 3500억원으로 확대할 예정이다.

이번 추진 계획에는 반도체 강국의 위상을 이어가겠다는 정부의 의지가 투영되어 있다.

문재인 대통령은 지난 5월 13일 삼성전자 평택단지에서 열린 'K-반도체 전략 보고대회'에서 "우리가 나아가야 할 방향은 분명하다"라며 "외부 충격에 흔들리지 않을 선제적 투자로 산업 생태계를 더욱 탄탄하게 다지고 글로벌 공급망을 주도해 기회를 우리 것으로 만들어야 한다"라고 강조했다.

당시 정부는 국내 반도체 기업들이 추진하는 민간 투자를 뒷받침하기 위해 세액공제 확대와 금융 지원을 아끼지 않겠다고 말했다.

앞서 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 기업들은 2030년까지 누적 510조원 이상을 반도체 산업에 투자하겠다고 밝혔다.

이와 관련해 박진규 산업통상자원부 차관은 "여러 관계부처의 적극적인 협력을 바탕으로 세액공제와 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속 과제들을 차질 없이 이행하겠다"라고 밝혔다.

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