삼성전자·SK하이닉스, 2분기에도 '어닝서프라이즈' 이어진다...메모리반도체 출하량 증가·HBM효과

【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 호황에 따른 반도체 칩 수요 증가에 힘입어 1분기에 이어 2분기 실적에서도 '어닝서프라이즈' 행진을 이어갈 것을 전망된다. 

양사 모두 HBM(고대역폭메모리)과 DDR(더블데이터레이트)5 등 고부가 D램 및 낸드플래시 수요 증가에서 수익성을 견인했다는 게 증권가의 평가다.

◇삼성전자, 반도체 출하량 증가로 영업익 8조 넘을 듯

25일 업계에 따르면, 삼성전자는 오는 7월 첫째 주에 2분기 잠정 실적을 공개할 예정이다. 그간 삼성전자는 매분기 결산 종료 후 5영업일에 잠정 실적으로 발표해왔다.

1분기에 증권사 평균 전망치를 훨씬 뛰어넘는 '어닝서프라이즈'를 기록했던 삼성전자의 2분기 매출 전망 역시 밝다. 

금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 2분기 영업이익과 매출 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 각각 8조2029억원, 73조3907억원이다. 

영업이익은 전년 동기 대비 1127%, 매출은 같은 기간 22.3% 증가한 수치다. 1분기 실적(영업이익 6조6060억원, 매출 71조9156억원)과 비교해도 영업이익은 24%, 매출은 2.05% 늘어날 것으로 전망된다.

업계에선 되살아난 반도체 실적이 큰 역할을 했다고 평가한다. 

전망치에 따르면 반도체를 담당하는 삼성전자의 디바이스솔루션(DS) 부문의 2분기 영업이익이 최소 3조원, 최대 5조원을 웃돈다. 1조9100억원을 기록했던 전분기 영업이익 대비 최소 2배 이상의 성과다.

이 같은 성과엔 반도체 메모리의 출하량 증가와 가격 상승이 주요했다는 분석이다.

D램의 2분기 출하량은 1분기 대비 3~6% 늘었으며, 평균판매가격(ASP)도 14~16% 증가했을 것으로 나타났다.  

기업용 SSD인 eSSD 수요가 늘어나며 낸드플래쉬의 2분기 출하량도 전분기 대비 1% 안팎으로 늘어나고, 평균판매단가(ASP)도 17~22% 상승했을 것으로 예상된다. 삼성전자의 경우 1분기 eSSD 시장에서 점유율 47.4%로 1위를 차지한 바 있다.

아울러 비메모리인 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 사업부의 영업손실도 줄어들며 삼성전자의 2분기 매출 성장에 기여했다는 분석이다.

김광진 한화증권 연구원은 "이익 개선의 주 요인은 메모리 가격 상승에 따른 DS 부문의 이익 개선"이라며 "전 응용 제품군에서의 긍정적 수요 흐름이 지속됨에 따라 D램, 낸드플레시가 상승하며 수익성 개선이 추정된다"고 설명했다.

김동원 KB연구원은 “북미 고객사의 HBM 품질 승인은 시간의 문제일 뿐 방향성 측면에서 3분기 이후 HBM 공급 가시성은 뚜렷하다”며 “하반기부터 범용 D램 가격 상승에 따른 실적 개선 효과가 커지며 AI 데이터센터 확대로 고용량 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 수요 증가에 따른 낸드 흑자 폭 확대가 전망된다”고 말했다.

◇엔비디아 HBM 공급 수혜 SK하이닉스...6년만의 최대 실적 기대

다음 달 말 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스도 'HBM 효과'를 톡톡히 누리며 역대 최대 분기 실적을 거둘 전망이다.

에프엔가이드에 따르면 SK하이닉스의 2분기 영업이익과 매출액 컨센서스는 각각 4조7610억원, 15조7572억원이다. 

영업이익은 전년 동기(-2조8821억원) 대비 7조원 넘게 많은 이익을 낼 것으로 전망된다. 1분기 대비(2조8860억원) 약 65% 증가한 수치다.

매출 역시 전년 동기(7조3059억원)보다 115%, 전분기(12조4296억원) 대비로는 27% 늘 것으로 예상된다.

증권가에선 미국 엔비디아를 중심으로 AI 반도체 시장이 팽창함에 따라 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하는 SK하이닉스가 톡톡히 수혜를 봤다는 평가다.

SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 점유율 50%를 기록하며 1위를 차지하고 있다.  

아울러 AI 확산으로 데이터센터에서 처리하는 데이터가 급증하면서 기업에서 쓰이는 eSSD 수요 증가도 SK하이닉스엔 호재로 작용했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 eSSD 시장 매출 규모는 전 분기보다 62.9% 늘어난 37억 5810만 달러(약 5조2219억 원)다.

노근창 현대차증권 연구원은 "SK하이닉스는 차별화된 패키징 공법을 통해 엔비디아 부품 공급원 내 1등 지위가 향후에도 유지될 전망"이라며 "차별화된 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 패키징 공법은 HBM3E에서도 빛을 발하고 있고 생산 수율은 업계 최고수준 을 기록하면서 고객사 내 입지는 더욱 견고해지고 있다"고 평가했다.

MR-MUF 공법은 일종의 패키징에 들어가는 하나의 공정 기술로, 반도체 칩을 회로에 부착하고 칩을 위로 쌓아 올릴 때 칩과 칩 사이 공간을 EMC라는 물질로 채워주고 붙여주는 공정이다.

김동원 KB증권 연구원도 "D램 전체 매출의 3분의1을 차지하는 HBM 출하 확대가 D램 평균판매단가(ASP) 상승을 견인하고 낸드는 AI 확대로 인한 고용량 eSSD의 구조적 수요 변화로 흑자기조가 지속될 것으로 예상된다"며 "올해 영업이익이 과거 최대치인 2018년 영업이익(20조8000억원)을 상회해 6년 만의 최대 실적 달성이 전망된다"고 말했다.

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