삼성전자, HBM 개발팀 신설...HBM4 기술 개발에 집중

【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 신설했다.

인공지능(AI) 시대를 맞아 HBM 수요가 폭발적으로 증가하는 상황에서 확실한 시장 주도권을 확보하기 위함으로 풀이된다.

4일 업계에 따르면, 삼성전자 DS 부문은 이날 HBM 개발팀 신설 등을 골자로 하는 조직 개편을 실시했다.

신임 HBM 개발팀장은 'D램 설계 전문가'로 꼽히는 손영수 부사장이 맡는다. 개발팀은 6세대 HBM인 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 보인다.

이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다.

기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.

설비기술연구소의 경우, 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편, 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다.

반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다.

앞서 삼성전자는 지난 5월 21일 DS 부문장에 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 임명하는 깜짝 인사를 단행하며 분위기 쇄신에 나섰다.

또한 지난 3일부터는 HBM 등 총 800여개 직무에 대한 경력 사원 채용을 진행하며 반도체 인재 모집에 나서고 있다.

전 부회장은 앞서 취임사에서 "반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황이라는 것을 절감하고 있다"며 "새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"고 강조한 바 있다.

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