삼성전자, 제2의 HBM 'CXL' 기술 선도..."AI시대 차세대 솔루션 제시"

【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전자가 '제2의 HBM(고대역폭메모리)'로 평가받는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 개발에 속도를 내고 있다.

업계 최초 CXL 기반 D램 제품을 개발한 삼성전자는 최고 용량 및 차세대 CXL 개발에 성공하며 업계를 선도한다는 계획이다.

삼성전자는 자사 CXL 솔루션을 주제로 설명회를 진행했다고 18일 밝혔다.

CXL은 GPU와 더불어 CPU(중앙처리장치), 프래그래머블반도체(FPGA) 등 다양한 메모리 간의 고속 인터페이스를 제공하는 칩이다. 쉽게 말해 컴퓨터 부품들 사이에 더 빠르고 효율적인 소통을 가능하게 하는 기술이다.

CXL은 반도체 부품 간 데이터를 전송하는 PCle이란 기술을 기반으로 한다. CXL은 HBM보다 제작 난이도가 낮고, HBM과 달리 GPU의 부품과도 연결이 용이해 대규모 데이터 처리 시스템 구축에 유리한 것으로 평가받는다. 

삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 선도하고 있다.

또 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다.

지난달 25일에는 업계 최초로 오픈소스 솔루션 기업 '레드햇'이 인증한 CXL 인프라를 화성캠퍼스 내 삼성메모리리서치센터(SMRC)에 구축했다.

이를 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 삼성 메모리 리서치 센터에서 검증할 수 있게 됐다.

삼성전자는 CXL 표준화와 인터페이스의 진화 방향을 논의하는 'CXL 컨소시엄' 이사회 회원사이기도 하다. 메모리 업체 가운데는 유일하게 이사회 멤버로 선정되며 기술의 고도화 및 표준화를 위한 역할을 수행하고 있다.

삼성전자 측은 "2019년 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 글로벌 주요 데이터센터, 서버, 칩셋, 메모리 업체 등과 함께 CXL 생태계 확산을 위한 적극적인 활동을 이어나가고 있다"며 "AI시대 차세대 솔루션으로 떠오르고 있는 CXL 기술로 메모리 한계를 극복하겠다"고 설명했다.

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