SK하이닉스, 지속가능한 반도체 밸류 체인 구축 앞장..."온실가스 전방위 감축 노력"

【뉴스퀘스트=김민우 기자】 SK하이닉스가 지속 가능한 반도체 가치 사슬을 구축해 반도체 산업의 지속가능성을 강화하겠다는 의지를 적극 드러냈다.

SK하이닉스는 지난 9~11일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '세미콘 웨스트 2024'에 참가해 탈탄소 계획을 발표했다고 22일 밝혔다.

세미콘 웨스트는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 연례행사다.

전 세계 전자 기업들이 모여 반도체 생태계의 미래를 논의하는 자리로 올해에는 1만명 이상의 관계자와 640개 이상의 기업이 참가했다.

SK하이닉스는 SEMI 산하 조직인 반도체 기후 컨소시엄(SCC)의 초청을 받아 참여했다. SCC의 공동 창립 멤버인 SK하이닉스는 온실감스 감축 전략을 중점적으로 소개했다.

또 EDTW 소재개발 이종환 TL과 지속경영 ESG(환경·사회·지배구조) 추진 기후 행동팀 장재훈 TL이 발표자로 무대에 올라 구체적인 실천 사례를 공개했다.

장재훈 TL은 스코프3의 온실가스 감출을 위한 회사의 전방위적 협력에 대해 발표했다.

온실가스 배출은 직접 배출(스코프1), 간접 배출(스코프2), 기타 간접 배출(스코프3)로 나뉘는데, 스코프3는 사업장 외부에서 발생하는 배출량을 모두 포함하고 있다.

SK하이닉스는 지난 2022년부터 CDP(탄소공개 프로젝트 공급망)에 가입해 협력사들이 환경 데이터와 보고서를 공개하도록 지원하고 있다.

이를 통해 지난해에는 CDP에 참여한 114개의 협력사 중 84%(95개사)가 데이터를 공개했다.

장 TL은 "SK하이닉스는 2022년 에코얼라이언스 회원사와 함께 온실가스 감축 공동 목표를 발표했다"며 "회원사들에 맞춤 컨설팅을 지원해 2023년에는 39개의 회원사가 기업별 목표를 세울 수 있게 도왔다”고 밝혔다.

이어 이종환 TL은 스코프1 감축에 대한 SK하이닉스의 성과를 소개했다.

반도체 제조 시설에서 스코프1 배출 대부분은 높은 지구온난화지수(GWP)를 지닌 공정 가스에서 발생한다. 따라서 이를 다른 가스로 대체하거나 최적화하는 것이 가장 중요하다.

이 TL은 SK하이닉스의 세 가지 전략으로 대체 가스 개발, 공정 최적화, 스크러버 처리 효율 개선 등을 설명했다. 스크러버는 반도체 제조 공정에서 생성된 폐가스를 필터링 및 처리하는 장비를 일컫는다.

그는 "SK하이닉스는 식각 공정의 공정 시간과 가스 유량을 개선하고 박막 및 확산 공정에서 장비 세척에 사용하는 가스를 최적화하고 있다"며 "특히 세척 공정을 최적화해 스코프1 배출의 주요 원인인 삼불화질소(NF3) 사용을 줄였으며 2022년 13건이었던 박막 및 확산 공정 최적화 사례 수가 2024년 12배로 늘어 동기간 온실가스 배출량은 3배 이상 감소했다"고 설명했다.

아울러 스커러버 효율 제고에 대해서는 "SK하이닉스는 2023년 93%였던 스크러버 처리 효율을 오는 2030년 95%까지 높일 계획"이라며 "이를 위해 스크러버의 물, 전기 사용량을 줄이는 새로운 장비를 개발하고 단일 스크러버로 여러 장비에서 나오는 가스를 처리할 수 있게 하는 다양한 프로젝트를 진행 중"이라고 소개했다.

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