삼성전자, HBM 품질 우려 불식 엔비디아 퀄리티 테스트 '순항 중'...하반기 5세대 8단 공급 '본격화'

【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전자가 GPU(그래픽처리장치) 최대 생산 기업 '엔비디아'의 HBM(고대역폭메모리) 공급을 위한 퀄리티 테스트에서 순항 중이라는 평가가 잇따르고 있다.

앞서 지난 5월 '발열로 인한 테스트 실패' 악재를 말끔히 털어내고 4세대 HBM인 'HBM3'과 5세대 제품 'HBM3E 8단'이 퀄리티 테스트를 통과해 납품 준비를 앞두고 있다는 소식이 연이어 전해지면서다.

다만, 구체적인 퀄리티 테스트 통과 및 물량 수주 여부는 계약상 비밀 조항에 따라 공개되지 않고 향후 메모리 반도체 매출 추이를 통해 간접적으로나마 확인할 수 있을 전망이다.

7일 업계에 따르면, 로이터는 이날 세 명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 8단이 엔비디아의 퀄리티 테스트를 통과했다고 보도했다.

로이터는 "양사가 아직 공급 계약을 체결하진 않았지만 곧 계약을 체결할 것"이라며 "오는 4분기부터 공급이 시작될 것으로 예상한다"고 전했다.

앞서 로이터는 삼성전자가 HBM3 퀄리티 테스트 역시 통과했다고 밝히기도 했다.

지난달 로이터는 "엔비디아가 중국 시장 진출을 위해 활용하고 있는 GPU 'H20'에 들어갈 HBM3에 삼성전자의 칩을 활용하기로 했다"며 "다른 AI 반도체 칩에 삼성전자의 HBM3 칩을 사용할 것인지에 대해서는 불문명하다"고 언급했다.

이에 따라 이달부터 HBM3 공급을 시작할 수 있을 것이라고 전망한 바 있다.

엔비디아의 'H20'는 중국 시장에 맞춰 개발한 GPU 가운데 가장 성능이 뛰어난 칩으로 알려져 있다.

로이터는 삼성전자의 엔비디아 퀄리티 테스트 '순항' 소식을 연이어 전하며 "엔비디아가 승인한 것은 생성형 인공지능(AI) 붐으로 만들어진 고도화된 GPU 수요가 급증하고 있기 때문"이라고 설명했다.

삼성전자 측은 "퀄리티 테스트가 여전히 진행 중"이라고 답했으며, 엔비디아 측은 별다른 입장을 내지 않고 있다.

이처럼 기업들이 확실한 입장을 밝히지 않는 이유에는 테스트 통과 여부에 관계 없이 계약상 비밀조항 때문으로 알려졌다.

앞서 김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 2분기 컨퍼런스콜에서 "엔비디아와의 수주 여부는 고객사와의 계약에 따라 언급하기 어려운 점이 있다"며 말을 아끼기도 했다.

따라서 '퀄리티 테스트'나 '물량 공급' 소식과 관련해 기업이 공개적으로 입장 표명을 하는 일은 없을 것으로 관측된다. 다만 간접적으로 기업의 매출액 추이를 통해서 확인할 수 있을 전망이다.

아울러 소문이 무성한 엔비디아의 퀄리티 테스트 과정도 납품 업체에 따라 세부적인 평가 시간이 다른 만큼 일괄적인 기준으로 예상하기에는 무리가 있다는 분석이다.

일반적으로 엔비디아의 퀄리티 테스트는 크게 페이퍼 테스트, 성능 테스트, 신뢰성 테스트, 호환성 테스트 등 총 4가지 항목에서 모두 높은 기준을 충족해야만 공급 체결이 가능한 것으로 알려져 있다.

이 과정에서 소요되는 시간은 납품 업체별로 다르며 대체로 최소 6개월에서 길게는 1년 넘게 걸리는 것으로 추정되고 있다.

◇삼성전자, "HBM3E 8단 3분기 양산 공급 본격화...12단도 하반기 확대 예정"

삼성전자는 이번 소식과는 별개로 HBM 수요 증가에 따라 하반기 제품 공급을 늘린다는 계획이다.

김재준 부사장은 2분기 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 8단 제품의 고객사 평가는 정상적으로 진행 중이며 3분기 양산 공급이 본격화될 예정"이라면서 "업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급 확대 예정”이라고 말했다.

양산 램프업 준비는 반도체 제조 공정에서 시험 생산 단계를 마치고 본격적인 대량 생산 체제를 갖추기 위한 준비 과정을 의미한다.

6세대 HBM인 HBM4 개발에 대해서는 "2025년 하반기 출하를 목표로 개발을 정상적으로 진행 중"이라며 "이에 더해 고객 맞춤형 요구에 대응하기 위해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중이며 현재 복수의 고객사들과 세부 스펙에 대해 협의를 이미 시작했다"고 말했다.

HBM 캐파(생산능력) 확충에 대해서는 "최근 업데이트된 생산 판매 계획 기준으로는 올해 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 약 4배 가까운 수준까지 확보했다"고 밝혔다. 

내년에는 올해 대비 두 배를 넘어서는 공급량 확대를 계획하고 있으며 고객사 요청 물량이 증가함에 따라 추가 생산 규모를 확정해 나갈 예정이다.

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