LG이노텍, ‘KPCA show 2024’서 유리기판 등 차세대 기판 기술 첫 공개

【뉴스퀘스트=권일구 기자 】 LG이노텍이 차세대 혁신 기판 및 기술을 선보인다.

LG이노텍이 4~6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCAshow2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다.

‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로 올해 21회를 맞았다.

이번 전시회에서 LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-BGA)’와 함께, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다.

LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝(기판에 원하는 회로나 모양을 가공), 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용됐다.

이와 함께, FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다.

기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 ‘휨 현상(기판이 휘는 현상)’ 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없는데, LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다.

또한, 반도체용 기판의 고사양화를 위한 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등의 차세대 혁신 기판 기술도 처음 선보일 예정이다.

이밖에도 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고, 비교할 수 있다.

최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판도 선보인다.

세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다.

칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등도 전시한다.

LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고, 전시 기간 동안 우수인재 확보를 위해 현장 채용 상담회를 진행한다.

강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.

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