SK하이닉스 내년 영업익 36% ↑...BI “내년에도 HBM 정상 차지”

【뉴스퀘스트=권일구 기자 】 창사 이래 최대 실적을 낸 SK하이닉스가 내년에도 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 정상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다.

또 인공지능(AI)과 HBM 부문에서 기술격차를 좁혀가고 있는 삼성전자의 경우, SK하이닉스를 따라잡으려면 시간이 걸릴 것으로 보인다.

12일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)의 서실리아 찬 애널리스트는 이날 보고서를 통해 “SK하이닉스 생산 물량이 내년까지 완판 된 상태다”라며 “향후 12개월간 HBM 부문에서 정상에 머무를 것이다”라고 분석했다.

보고서는 경쟁업체 마이크론 추정치를 인용해 SK하이닉스의 HBM 부문 매출이 지난해 40억달러(약 5조6000억원)에서 내년 250억 달러(약 35조원) 이상으로 증가할 수 있다고 전망했다.

또 DDR5를 비롯한 고성능 D램이 대형 데이터센터들에 사용되는 만큼, 이 역시 SK하이닉스의 매출에 기여할 수 있다는 분석이다.

보고서는 SK하이닉스의 상각 전 영업이익(EBITDA)이 올해 500% 이상 증가한 데 이어 내년에도 36% 늘어날 것으로 예상했다.

그러면서 “삼성전자가 HBM 부문에서 따라잡는 시기가 2025년은 아닐 것”이라며 “삼성전자의 HBM3E가 주요 고객사인 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해지지만 HBM 부문에서 SK하이닉스의 주도권에 도전할 가능성은 적다”고 분석했다.

보고서는 “SK하이닉스의 HBM3E 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 80%에 근접하고, 대규모 설비투자 및 엔비디아와 SK하이닉스의 견고한 관계 등도 고려할 필요가 있다”고 지적했다.

SK하이닉스는 올해 3분기 매출액과 영업이익이 각각 17조5731억원, 7조300억원으로, 분기 기준 사상 최대치를 기록했다.

매출은 지난 2분기 16조4230억원 보다 1조1501억원 많으며, 영업이익과 순이익도 2018년 3분기 기록(영업익 6조4724억원, 순이익 4조6922억원)을 6년만에 갈아치웠다.

SK하이닉스는 지속되는 인공지능(AI)칩 수요 증가에 따라 내년에도 공급보다 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 내다봤다.

이미 내년도 HBM 물량을 완판했으며, 중장기 성장이 예상되는 고부가 시장에서 제품 개발을 이어가며 후발 업체들과의 격차를 이어간다는 계획이다.

SK하이닉스는 “HBM3E(5세대 HBM) 제품에 대한 고객 수요가 예상보다 빠르게 증가하는 추세”라며 “HBM3와 DDR4 활용 레거시 테크를 선단 공정으로 전환해 수요 둔화되는 제품 생산을 줄이고 HBM3E 생산 확대 집중해 수요에 대응하겠다”고 밝힌 바 있다.

또 6세대 HBM인 'HBM4'는 예정대로 내년 하반기 고객에 출하를 목표로 하고, 이를 위해 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 'TSMC'와 협력 강화에 나선다.

삼성전자도 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스 콜을 통해 5세대 HBM인 HBM3E에 대해 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중“이라며 ”주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망이다“고 설명했다.

한편 보고서는 내년도 D램 과잉 공급에 대한 일각의 우려에 대해서는 과도한 측면이 있다면서, HBM에 대한 강력한 수요가 일시적인 과잉 공급을 상쇄할 수 있을 것으로 기대했다.