삼성전자, HBM 승인 초읽기…엔디비아 "납품 승인 위해 최대한 빨리 작업"

【뉴스퀘스트=권일구 기자 】 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 조만간 엔디비아에 납품될 것으로 전망된다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중인 것으로 알려지면서다.

블룸버그통신에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다고 전했다.

그러면서 황 CEO는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 언급했다. 

앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM 최대 고객사인 엔비디아를 비롯한 주요 고객사의 퀄리티 테스트 통과가 임박했다는 입장을 밝히기도 했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "현재 주요 고객사 퀄테스트(품질 검증) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 이에 4분기 중 판매를 확대할 수 있을 것으로 전망한다"고 설명했다.

그러면서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제향으로 공급을 확대하고, 이와 병행해 개선 제품을 신규 과제향으로 추가 판매함으로써 수요 대응 범위를 늘릴 예정"이라고 덧붙였다. 

김재준 부사장은 "복수 고객사향으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 진입과제를 늘려가며 판매 기반을 확대 중”이라며 “주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 추가적으로 준비 중이며, 내년 상반기 내 해당 개선 제품 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다”고 설명했다.

6세대 HBM인 HBM4 개발도 차질 없이 진행 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 개발에 나서고 있다.

김 부사장은 "HBM4의 경우 계획대로 개발을 진행하고 있으며, 복수 고객사들과 커스텀 HBM 사업화를 준비 중”이라며 “커스텀 HBM은 고객의 요구사항을 만족시키는 것이 중요해서 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내부 외부 관계없이 유연하게 대응해나갈 예정”이라고 말했다.

삼성전자는 HBM3E 판매 확대와 HBM4 양산을 중점에 두며 전년 수준의 시설 투자를 이어간다는 계획이다.

다만 블룸버그는 황 CEO가 최근 3분기(8~10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 HBM물량을 대부분 공급받고 있는 SK하이닉스와 마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았다고 지적했다.

한편, 일각에서는 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아 납품해야 하며, 엔비디아도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나오고 있다.

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