한화세미텍, 북미 IPC APEX 참가 "글로벌 칩마스터 시장 공략"

【뉴스퀘스트=황재희 기자】한화세미텍이 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회에 참가해 전자부품 공정에 필요한 고속 칩마운터 등 최신 제품을 선보였다. 

한화세미텍은 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 에너하임 컨벤션 센터에서 개최되는 IPC APEX 엑스포 2025 전시회에 참가했다고 19일 밝혔다. 

이번 전시에서 한화세미텍은 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520을 소개했다.

먼저 XM520 은 시간당 10만점의 전자부품 칩을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터다. 고정도 제어 시스템 적용으로 초소형 사이즈 부품은 물론 이형부품까지 빠르고 정확한 실장이 가능하다.

한화세미텍은 이번 전시에서 이형 부품은 물론 초대형 기판까지 폭넓은 대응력을 갖추고 있는 HM520W 장비도 선보였다.

SMT 장비 외에도 통합 소프트웨어 솔루션인 'T 솔루션'도 관람객들의 이목을 끌었다. T 솔루션은 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율 극대화를 지원한다. 

한화세미텍은 영상을 통해 생산 계획 수립 및 이력 관리를 할 수 있는 T-OLP를 비롯해 스마트폰, 태블릿 등 포터블 기기를 통해 생산설비를 원격으로 관리할 수 있는 T-스마트와 빅데이터 기반으로 장비의 유지보수 시기를 예측하여 알려주는 T-PNP 등을 소개했다.

앞서 한화세미텍은 국내 최초로 SMT 기술을 개발한 후 지난 36년간 칩마운터를 제조 및 판매하고 있다.

한화세미텍 관계자는 "칩마운터 분야에서 쌓아온 기술력과 노하우를 살려 미주 시장 고객들이 효율적이고 안정적으로 제품 생산을 할 수 있도록 지원할 예정"이라고 말했다.

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