한화세미텍, 이천에 첨단 패키징 기술센터 설립 "SK하이닉스 밀착 대응"

【뉴스퀘스트=황재희 기자】한화세미텍이 이천에 첨단 패키징 기술센터를 열고 HBM(고대역폭메모리) 핵심 고객사인 SK하이닉스 밀착 대응에 나섰다. 

28일 한화세미텍은 경기 이천시 부발읍에 첨단 패키징 기술센터를 열어 고객사 신속 대응체계를 구축했다고 밝혔다. 

올해 한화세미텍이 SK하이닉스에 TC 본더 장비 납품을 시작한 뒤 후속 관리를 통해 HBM 생산을 차질없이 지원하겠다는 의지로 읽힌다. 한화세미텍이 SK하이닉스에 수주 받은 TC본더 장비 규모는 3월 첫 수주 이래 이달까지 805억원에 달한다.

이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용 지원을 위해 한화세미텍의 TC본더 개발 담당자들과 서비스 인력이 상주할 예정이다. 인력 규모는 수십명 정도로 관측된다.

한화세미텍 관계자는 "TC본더는 기술 난이도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 반드시 필요하다"며 "고객사와 유기적 협업을 이어가기 위해 거점 기술센터를 지속적으로 확대할 계획"이라고 말했다.

업계는 유력한 지역으로 청주를 꼽는다. SK하이닉스는 청주 팹(반도체 공장)에서도 HBM 을 생산하고 있다. SK하이닉스는 하반기 청주에 완공되는 M15X 를 통해 HBM 생산을 확대할 계획이다.

한편 TC본더 경쟁사인 한미반도체도 최근 자사 CS 인력을  SK하이닉스 이천 사업장에 복귀시켰다. 한미반도체는 그간 SK하이닉스와의 갈등을 이유로 이천 사업장에서 일하던 자사 CS 인력들을 전면 철수시킨 바 있다.

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