美 마이크론, HBM4 샘플 공급 개시…SK하이닉스와 치열한 경쟁

삼성전자도 HBM4 개발중

2025-06-11     황재희 기자
SK하이닉스 HBM4 12단 샘플

【뉴스퀘스트=황재희 기자】미국 마이크론이 주요 고객사에 차세대 HBM(고대역폭메모리)제품인 HBM4 샘플 공급을 시작했다.

SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만이다.

11일 업계에 따르면 마이크론은 10일(현지시간) AI(인공지능)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 샘플 공급을 시작했다.  

마이크론이 내놓은 HBM4 샘플은 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 제조한 12단 35GB(기가바이트)용량 제품이다.

이전 세대 제품인 5세대 HBM3E 보다 성능은 60%, 전력 효율은 20% 개선됐다. 

메모리 3위인 마이크론은 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사 성능 검증과 양산 준비에 속도를 낼 수 있게 됐다. 마이크론은 고객사 차세대 AI 플랫폼 양산 일정에 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 본격적으로 확대할 계획이다.

그간 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 3사는 연내 HBM4 양산을 누가 먼저 해내는지를 목표로 두고 치열하게 경쟁해왔다.

HBM 핵심 고객사는 엔비디아다. 엔비디아는 올 3월 HBM4 를 탑재한 최신 AI 칩 루빈을 2026년경 출시하겠다는 일정을 발표했는데 메모리 3사는 이에 발맞추기 위해 신제품 개발을 서둘러왔다. 

루빈은 HBM4가 처음으로 탑재되는 AI 칩으로 이전 제품인 블랙웰보다 추론 성능이 두 배 이상 향상된 제품이다.

HBM4 샘플 공급을 올해 가장 먼저 시작한 건 SK하이닉스다. 앞서 올해 3월 SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사에 12단 36GB 사양의 HBM4 샘플을 공급했으며 인증 절차를 진행중이다. 올 하반기 양산을 목표하고 있다.

SK하이닉스에 뒤이어 마이크론도 HBM4 개발과 샘플 공급에 성공하면서 삼성전자의 개발 일정과 발표에 관심이 쏠리고 있다.

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