삼성전자, 7월 뉴욕서 갤럭시 언팩 개최..."AI에 최적화된 폴더블 경험"
7월 9일 미국 뉴욕 브루클린서 행사 개최 초슬림·초경량 폴더블 제품 2종 공개
【뉴스퀘스트=황재희 기자】삼성전자가 다음달 9일 미국 뉴욕 한복판에서 플래그십 갤럭시 폴더블 신제품 2종을 공개하는 행사를 개최한다.
24일 삼성전자는 갤럭시 언팩 2025 초대장 이미지를 공개하며 행사 개최를 확정했다.
이번 행사는 현지시간으로 7월 9일 오전 10시(한국시간 7월 9일 오후 11시) 미국 뉴욕 브루클린에서 열린다.
삼성전자는 이번 언팩에서 역대 갤럭시 폴더블 시리즈 중 가장 얇고, 가벼운 무게를 지닌 갤럭시Z 폴드7, 갤럭시Z 플립7 을 소개할 예정이다.
특히 플립7 모델의 경우 그간 퀄컴의 스냅드래곤 칩을 사용하던 관례에서 벗어나 삼성전자가 자체 설계·생산한 칩인 엑시노스 2500이 탑재될 것으로 알려져 주목을 받고 있다.
엑시노스 2500은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대 GAA(게이트올어라운드) 공정 기술이 적용된 칩이다. 갤럭시 플립 시리즈에서 삼성전자가 만든 AP(애플리케이션프로세서)가 적용되는 건 올해가 최초다.
화면이 일반 바( bar)형 모델보다 2배 가량 큰 폴드7에는 퀄컴의 칩이 탑재된다.
올해 갤럭시Z 폴드7 모델 세부 사양의 경우 내부 화면 크기 8.2인치, 무게 215g, 화면을 펼쳤을 때 두께 3.9~4.54 ㎜ 로 전해진다.
역대 갤럭시 폴드 시리즈 중 가장 얇고 가벼우며 대화면을 장착해 콘텐츠 감상부터 문서 작성까지 멀티태스킹에 최적화된 폴더블 경험을 제공할 전망이다.
삼성전자는 자사 뉴스룸을 통해 "AI 중심 인터페이스에 최적화된 하드웨어 설계에 집중해 왔다"라며 "차세대 갤럭시 디바이스는 구조 단계부터 새롭게 정의되어 더욱 깊이 있는 사용자 경험을 제공할 것"이라고 말했다.
한편 이번 갤럭시 언팩 2025 행사는 삼성닷컴, 삼성전자 뉴스룸, 삼성전자 유튜브 채널을 통해 전 세계에 생중계된다.
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