[뉴스퀘스트=최인호 기자] SK하이닉스는 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발, 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 이는 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월 만에 이룬 성과다.SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로, 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. SK하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D 낸드 기술에 ▲초균일 수직 식각 기술 ▲고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲초고속 저전력 회로 설계 등 혁신적인 기술을 적용했다.이 제품은 TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. 기존에 96단 등으로 QLC(Quadruple Level Cell) 1Tb급 제품을 개발한 바 있으나, 성능과 신뢰성이 우수해 낸드 시장의 85% 이상을 차지하고 있는 주력 제품인 TLC로는 업계 최초 상용화다.SK하이닉스 4D