투자법인 TGC SQUARE 설립… 신한금융그룹, LIG넥스원 등과 공동 출자
첫 전략적 투자처로 ‘반도체 소부장 강자’ 일본의 하이엔드 기술 기업 검토
성장기업에 투자 후 밸류업 적극 지원… 사업·기술협력, M&A, IPO 등 추진

【뉴스퀘스트=윤경진 기자】 SK하이닉스와 SK스퀘어가 글로벌 반도체 공급망 재편 대응으로 국내 대표 금융사와 약 1000억원을 공동 출자해 해외 독보적 기술력을 가진 반도체 소부장 기업에 투자한다.

핵심 목표는 안정적인 글로벌 반도체 공급망을 구축하고 그를 통해 첨단 기술 경쟁력을 강화한다는 것이다. 

SK스퀘어와 SK하이닉스는 첫 투자 대상으로 일본 반도체 강소기업을 검토하고 있다. 

현재 조성된 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자한다는 방침이다.

일본 반도체 투자 네트워크를 가동하며 ▲반도체 검사장비 개발사 A사 ▲친환경 반도체 부품 제조사 B사 ▲AI 반도체 개발사 C사 ▲차세대 반도체 소재 개발사 D사 등 잠재적 투자 대상 기업을 중심으로 기술검증을 진행할 예정이다.

SK ICT 관계사들은 현재 일본과 미국에 ▲SK텔레콤 재팬(일본 도쿄) ▲SK하이닉스 벤처스(미국 세너제이) ▲SK스퀘어 아메리카(미국 뉴욕) ▲SK텔레콤 아메리카(미국 산타클라라) 등 여러 투자법인을 운영하고 있다.

글로벌 반도체 공급망은 각국의 경쟁적인 자국 중심 생태계 조성 드라이브로 반도체 밸류체인(Value-Chain)을 강화하기 위해선 반도체 설계, 생산, 패키징 공정별로 기술적 우위를 가진 소부장 기업과의 협력이 필수적이다.

TGC SQUARE 법인은 SK ICT 관계사들이 운영 중인 해외투자 거점들을 적극 활용함으로써, 딜소싱-기술검증 단계서부터 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토하는 등 상호 시너지를 극대화할 예정이다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 글로벌 반도체 밸류체인 강화를 목표로 해외 반도체 소부장 기업을 적극 발굴해 투자를 집행하며 해외투자 플랜과 별도로 국내 반도체 투자도 변함없이 이어 나갈 예정이다.

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