【뉴스퀘스트=김민우 기자 】 LG유플러스는 퀄컴 테크날러지와 함께 차세대 기술인 오픈랜(개방형 무선접속망)의 핵심 기술인 '기지국 지능형 컨트롤러(RIC)' 소프트웨어 플랫폼을 실증하는데 성공했다고 22일 밝혔다.전통적인 무선접속망은 단일 통신장비 벤더사가 공급한 하드웨어·소프트웨어 장비 세트로 구성되는 반면, 오픈랜은 하드웨어와 소프트웨어를 분리해 서로 다른 장비제조사가 공급한 표준 장비를 조합할 수 있다.RIC는 오픈랜의 핵심 기술로써, 미래 네트워크에서 대규모 트래픽 관리와 네트워크 슬라이싱 등 고객 맞춤형 서비스를 제공하기
【뉴스퀘스트=이태웅 기자】 다국적 통신업체 퀄컴이 1조원대의 과징금을 물게 됐다.퀄컴이 이동통신 특허권을 갖고 휴대폰 제조사들에 부당한 계약을 강요했다는 이유로 공정거래위원회가 부과한 약 1조311억원의 과징금이 대법원에서 적법하다는 판결을 받으면서다.대법원 3부(주심 노정희 대법관)는 13일 퀄컴 인코포레이티드와 퀄컴 테크놀로지 인코포레이티드, 퀄컴 CDMA 테크놀로지 아시아-퍼시픽(이하 3사 통칭 퀄컴)이 제기한 공정위 처분에 대한 취소 소송을 기각하고 과징금 부과가 정당하다고 판결을 확정했다.공정위에 따르면 퀄컴은 휴대폰 생산
【뉴스퀘스트=이태웅 기자】 오는 2023년부터 자체 개발한 5G 칩을 통해 퀄컴으로부터 독립하겠다는 애플의 계획이 실패로 끝날 전망이다.28일(현지시간) 미 경제 전문매체 CNBC에 따르면 애플 전문 분석가로 알려진 궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 애널리스트는 트위터를 통해 "최근 설문조사에 따르면 애플이 아이폰에 적용할 자체 5G 모뎀 칩 개발에 실패했을 수 있다"며 "퀄컴은 내년 하반기 새로운 아이폰에 탑재할 5G 칩 독점 공급업체로 남게 된다"고 말했다.이어 그는 "아이폰에 대한 퀄컴의 반도체 점유율은 100%로 예상된다"고 밝혔다.프리미엄 스마트폰 아이폰 제조업체로 익숙한 애플은 최근 반도체 시장에서 두각을 나타내고 있다.애플이 최근 출시한 아이폰, 아이패드, 맥 등 자사의 제품에 자체 개발한 반도체 칩을 탑재하면서다.실제로 애플은 PC 부문에서는 지난 2020년 자체 개발한 반도체 칩 M1를 시작으로 M1프로·맥스, M2 시리즈를 매해 공개하고 있다.이와 관련해서 업계에서는
[정치]◇ 홍준표 ‘청년의 꿈’ 사흘 만에 1000만 뷰 넘어국민의힘 홍준표 의원의 온라인 커뮤니티 ‘청년의 꿈’ 페이지뷰가 1000만 뷰를 넘어서면서 회원 수도 폭발적으로 늘어나는 중.홍 의원은 “지금 내 힘으로는 그들을 다 안을 수 없다는 것이 가슴 아프다”며 “그래서 온라인뿐만 아니라 오프라인에서도 서로 만나 위안이 되도록 해야겠다”고 언급.홍 의원은 청년의 꿈 홈페이지 ‘청문홍답(靑問洪答)’ 게시판에 올라온 질문에 직접 댓글을 달며 자신을 지지하는 2030 세대와 소통을 이어 나가는 중.◇ 안철수, 단일화 선 그어... 후보 양보 절대 안해국민의당 안철수 대선 후보 선거대책공괄본부장 이태규 의원이 17일 TBS라이오에 출연해 단일화 가능성에 대해 “다른 후보에게 양보할 생각은 추호도 없으며 안 후보 스스로 정권교체를 원한다”고 밝혀.이 의원은 “컨벤션효과로 부동층이 줄어들고 정권 교체 열기를 제1야당이 받아먹고 있지만 시간이 지나면 다시 부동층이 늘어날 것”이라고 주장.한편
【뉴스퀘스트=이태웅 기자】 삼성전자가 5G(5세대) 이동통신 기술을 활용한 업로드 속도에서 글로벌 업계 최고 기록을 세웠다.삼성전자는 최근 미국 텍사스주 플라노에서 이동통신업체 버라이즌, 무선 통신 기술 기업 퀄컴과 공동으로 5G 기술을 시연해 데이터 업로드 속도 711Mbps를 기록했다고 15일 밝혔다.이번 시연에는 삼성전자의 28GHz 대역 5G 기지국과 2.1GHz 대역 4G 기지국, 가상화 코어(vCore) 등이 활용됐으며, 퀄컴의 4세대 5G 밀리미터파 모뎀-RF 시스템(스냅드래곤 X65)을 탑재한 시험용 스마트폰을 통해 속도가 측정됐다.711Mbps의 데이터 업로드 속도는 1GB 용량의 동영상을 약 10초 만에 업로드할 수 있는 수준으로, 기존 대비 약 2배 빠르게 데이터를 전송할 수 있다.국내 5G 업로드 속도와 비교하면 삼성전자의 속도는 더욱 두드러진다.앞서 과학기술정보통신부가 지난 8월 발표한 `5G 서비스 커버리지 점검 및 품질평가 중간결과`에 따르면 SKT, KT
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 반도체 부족 사태가 장기화하면서 전 세계 완성차와 반도체 테크(기술) 기업들 간의 협력관계가 강화되고 있다.두 산업의 밀월은 향후 더 긴밀해질 것으로 보인다. 테크기업들이 이전과 달리 자동차 시장을 '새 성장동력'으로 꼽기 시작했기 때문이다.12일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 반도체 테크기업을 향한 러브콜이 계속되는 가운데, 독일 뮌헨에서 열린 모터쇼 'IAA 모빌리티'가 두 산업의 관계를 단적으로 보여준다고 말했다.인텔과 퀄컴, 엔비디아 등 글로벌 테크기업들의 경영진들은 이 행사에 이례적으로 모습을 드러냈고, 일부 경영진은 차량용 반도체에 대한 비전을 소개하기도 했다.반도체 경영진들이 출동한 것은 그동안 자동차 업계가 요구해온 '반도체 공급 확대'에 답변을 내놓기 위한 것으로 풀이된다. 가장 주목을 받은 기업은 인텔이다. 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 지난 7일 연설 무대에 올라 '대규모 투자' 카드를 꺼냈다.겔싱어 CEO에 따르면 인텔은 향후
【뉴스퀘스트=이태웅 기자】 구글이 `반도체 홀로서기`에 박차를 가한다.2일(현지시각) 미국 경제 전문매체 CNBC 방송 등에 따르면 구글은 오는 10월 출시 예정인 새로운 스마트폰 `픽셀6`와 `픽셀6프로`에 자체 개발한 애플리케이션 프로세서(AP) `텐서`를 탑재한다고 밝혔다.그동안 구글은 자사의 스마트폰에 퀄컴의 반도체 칩을 탑재해왔다.이 때문에 업계에서는 구글이 퀄컴의 기술에서 벗어나는 이른바 `반도체 독립`에 나선 것으로 보고 있다.CNBC도 "이는 빅테크 기업이 외부 반도체 회사에 대한 의존도를 줄이기 위해 자체 칩을 제조하는 또 하나의 사례"라고 진단했다.앞서 애플은 지난해 11월 기존 인텔이 개발한 칩 대신 자체 제작한 M1 칩을 장착한 노트북 `맥북에어`와 `맥북프로`, 소형 데스크톱 `맥미니` 등의 제품을 선보였다.이미 아이폰과 아이패드 등 자사의 제품에 자체 개발한 칩을 탑재해온 애플이 고성능 칩을 요구하는 맥 시리즈에서도 `탈(脫)인텔`을 외치자 이에 영향을 받은
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 차량용 반도체에 불거졌던 공급 대란이 스마트폰 시장에도 번졌다. 글로벌 반도체업체 퀄컴까지도 삼성전자에게 칩을 제때 공급하지 못하고 있는 것이다.11일(현지시간) 로이터통신은 소식통들을 인용해 “퀄컴이 스마트폰과 같은 기기에 사용되는 프로세서 칩에 대한 수요를 따라잡기 위해 고군분투하고 있다”며 “삼성전자도 공급난을 겪고 있다”고 보도했다.현재 문제가 되고 있는 제품은 스마트폰의 ‘심장’격인 애플리케이션 프로세서(AP)다.로이터는 삼성전자에 부품을 공급하는 한 관계자는 특히 삼성의 중저가 모델이 큰 타격을 입고 있다고 진단했다. 삼성은 현재 갤럭시A 시리즈에 퀄컴의 ‘스냅드래곤 750G’ 등을 사용하고 있다. 여파가 클 수밖에 없는 이유는 퀄컴의 AP 경쟁력이 전세계 1위이기 때문이다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스의 '2020년 AP시장 현황'에 따르면 퀄컴의 AP 점유율은 지난해 기준 31%로 글로벌 업계에서 가장 높았다.스마트폰 생산에 영향을 받은
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 정보통신 업계로까지 번진 반도체 품귀 현상에 애플이 자체 설계·개발라인을 세우겠다고 발표했다.애플은 앞으로 3년 간 총 10억유로(약 1조3600억원)을 투자해 독일 뮌헨에 반도체 칩 디자인 센터를 설립하겠다고 10일(현지시간) 밝혔다.애플은 2022년 말까지 입주를 완료할 예정이며 수백 명의 새로운 일자리를 만들어낼 계획이다. 설계와 개발 과정에서 발생하는 에너지는 100% 친환경으로 사용할 예정이다.이같이 애플이 새로운 반도체 개발기지를 만드는 데에는 수개월간 계속된 반도체 공급난이 영향을 준 것으로 보인다.같은 날 블룸버그통신은 이러한 소식을 전하면서 "반도체 부족은 소비자의 수요를 과소평가하며 여러 산업을 강타했다"고 밝혔다.애플이 반도체 사업을 확장하면서 지금과 같은 공급 대란을 다시 겪지 않겠단 포부를 내비친 것이란 해석이다.현재 애플은 자사 스마트폰에 들어갈 5G(5세대) 모뎀칩을 퀄컴에서 공급받고 있다.하지만 최근 스마트폰 업계까지 반도체 대
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 삼성전자의 주요 파운드리 생산기지인 미국의 오스틴공장이 재가동을 위한 복구에 안간힘을 다하고 있다. 미국의 기록적인 한파에 대대적인 셧다운을 감행하며 큰 손실을 입었지만, 이번 일이 오히려 삼성의 글로벌 입지를 실감하게 했다는 측면에서 '전화위복'이라는 평가도 나온다.차량 뿐만 아니라 스마트폰 업체까지도 '즉각적인 여파'로 전세계가 반도체 공급난을 호소하고 있는 상황에 이른 것.이에 따라 외신들은 빠른 시일 내에 원활하게 오스틴공장이 가동된다면 올 해에도 삼성의 호조세가 계속될 것이라고 전망하고 있다.◇ 2주째 멈춘 오스틴공장...전력·용수 문제는 해결했다삼성전자는 오스틴공장 재가동에 시동을 걸며 일단 한 숨을 돌린 상태다.로이터통신은 2일(현지시간) "삼성전자와 같은 칩 제조업체들이 공장 운용에 필요한 전력과 물, 가스 등을 확보했다"며 "재가동까지 몇 주가 걸릴 것"이라고 밝혔다.삼성의 오스틴공장은 지난달 16일부터 약 2주 가량 가동을 중단하고 있다.
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 퀄컴·인텔 등 글로벌 기업들이 파운드리 1위업체인 대만 TSMC가 아닌 삼성전자에 잇따라 손을 내밀고 있다.파운드리 강자인 TSMC가 나날이 늘어가는 수요에 적절히 대응하지 못하면서 삼성전자가 유일한 대안책이기 때문이다.이에 삼성전자는 큰손들과의 관계를 돈독하게 이어가며 TSMC와의 격차를 좁힐 절호의 기회를 잡은 모양새다.◇ 핵심 반도체 확대...삼성에게 쏟아지는 '러브콜'삼성전자가 미국의 대형 반도체 기업으로부터 파운드리 일감을 수주했다는 소식이 연초부터 계속 이어지고 있다.삼성전자는 기존엔 통신과 관련된 메모리 칩 생산에만 주력했다면, 반도체 큰 손들과 함께 여러 핵심 반도체를 생산할 계획을 추진하고 있다. 먼저 로이터 등 주요외신은 지난 15일(현지시간) 퀄컴의 차세대 모뎀 칩 ‘스냅드래곤 X65’와 하위 모델 ‘X62’의 생산을 삼성전자가 주도하게 됐다고 보도했다.스냅드래곤 X65는 4나노(nm) 미세 공정이 필요한 제품으로, 5나노에 주력하고 있
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 글로벌 반도체 시장에서 대만 TSMC과 치열한 경쟁을 펼치고 있는 삼성전자가 '잘하는 분야에서 더 잘하기'에 나섰다.미 반도체 통신장비업체 퀄컴의 차세대 5G(5세대 이동통신) 칩을 4나노 공정으로 생산하는 파운드리 업체로 낙점되면서 '미세공정 기술'을 차별화 한다는 전략이다.삼성전자는 이를 바탕으로 무서운 속도로 몸집을 키우는 TSMC을 앞지른다는 계획이다. ◇ 퀄컴 손 잡은 삼성...시너지 효과 빛 볼 듯주요 외신과 업계는 최근 계속해서 퀄컴의 차세대 모뎀 칩 '스냅드래곤 X65'와 하위 모델 'X62'의 생산을 삼성전자가 주도하게 됐다고 보고 있다.스냅드래곤 X65는 4나노(nm) 미세 공정이 필요한 제품으로, 사실상 삼성전자에게는 지금까지 주력한 공정기술인 5나노 다음으로 새로운 도전이 될 것으로 보인다.퀄컴과 삼성이 함께 만들게 된 칩은 스마트폰에서 데이터를 주고 받는 데 척추 역할을 하는 반도체다. 늦어도 하반기에는 생산에 돌입할 것으로 알려졌다
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 도널드 트럼프 미국 대통령이 임기를 불과 3일 남긴 상황에서 중국 화웨이에 반도체칩을 공급하는 회사들을 상대로 납품 허가 취소를 통보하는 등 다시 화웨이 때리기에 나섰다.미국의 국가안보와 외교정책 이해관계에 위협이 된다는 명분과 주장을 고수하며 세계최대 통신장비 제조업체인 화웨이 재압박을 위한 막바지 대중(對中)행보에 나선 것이다.로이터통신은 17일(현지시간) 미 반도체산업협회를 인용 “트럼프 행정부가 인텔 등 화웨이에 부품을 수출하는 미국 전자·통신기업의 수출 면허를 취소했다”고 보도했다.미국반도체산업협회는 지난 15일 미 상무부로부터 중국 통신장비업체인 화웨이에 대한 미국 반도체기업들의 수출 면허 신청을 다수 반려하겠다는 뜻을 전달받은 것으로 알려졌다.이와 관련해 블룸버그통신 등 주요 외신은 “현재 4개 회사의 8개 라이선스가 취소됐다”고 보도했다.이번에 면허가 취소된 기업 중에는 화웨이에 반도체를 공급하는 인텔도 포함된 것으로 알려졌다.트럼프 행정부가
[뉴스퀘스트=최인호 기자] 삼성전자가 5세대 이동통신(5G) 모뎀과 고성능 모바일 애플리케이션을 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개하고 연내 양산에 들어간다.'엑시노스 980'은 세계 첫 '5G 통합칩셋(SoC, System on Chip)'이다. 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등도 5G 통합칩셋을 개발 중이지만 내년 상반기에나 양산에 나설 것으로 예상된다.삼성전자는 4일 '엑시노스 980' 샘플을 이달 중으로 고객사에 공급한 뒤 연내 양산할 계획이라고 발표했다.'엑시노스 980'은 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고, 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높인 것이 특징이다.특히 첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 제품으로, 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며, 고성능 NPU(신경망처리장치)도 내장되어 인공지능 성능이 강화됐다.이 제품은 5G 통신환