디바이스 경험(DX)과 디바이스 솔루션(DS) 부문 사업 방향 공개
DX 부문, 모든 디바이스에 자사 AI 적용...멀티 디바이스 경험 강화
DS, 12단 HBM 선행 통해 시장 주도권 확보...올해 매출 회복 전망

한종희 삼성전자 DX부문장 부회장이 20일 제55회 정기 주주총회에서 발언하고 있다. [삼성전자 제공=뉴스퀘스트]
한종희 삼성전자 DX부문장 부회장이 20일 제55회 정기 주주총회에서 발언하고 있다. [삼성전자 제공=뉴스퀘스트]

【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전자가 자사 전 기기 온디바이스 인공지능(AI) 탑재를 비롯해 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 회복, 기흥 연구개발(R&D)단지 20조원 투자 등 사업부문별 경영전략을 주주들에게 설명했다.

삼성전자는 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서 DX(디바이스 경험)부문과 DS(디바이스 솔루션)부문의 향후 사업 방향을 공개했다.

먼저 한종희 삼성전자 DX부문장 부회장은 DX 사업 전략으로 ▲삼성전자의 전 제품에 대한 AI 적용 확대 ▲고객 경험 혁신 ▲개인 정보 보안 강화 등을 추진하겠다고 밝혔다.

한 부회장은 "스마트폰, 폴더블 등 갤럭시 전 제품에 AI 적용을 확대하고 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드 할 계획"이라며 "차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 콘텐츠 추천을 전개할 것"이라고 설명했다.

또 삼성전자는 집, 모바일, 회사에 있는 자사의 다양한 기기를 연결해 자주 사용할수록 개별 고객들의 사용 경험에 알맞는 기능을 제공해 나간다는 방침이다.

예를 들어 집안에서는 갤럭시폰이 리모콘이 돼 모든 기기를 편리하게 제어하고, 기기 사용 패턴을 통해 가족의 응급 상황도 손쉽게 확인할 수 있다.

아울러 대표 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 최우선을 추진한다. '눅스 매트릭스'는 삼성 기기를 프라이빗 블록체인 시스템으로 구성해 데이터를 안전하게 보호하며, '녹스 볼트'는 홍채나 지문 인식 등의 정보를 격리 저장해 물리적인 침입에도 안전하게끔 한다.

삼성전자가 20일 제55회 정기 주주총회를 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 진행했다. 경계현 삼성전자 사장이 입장 전 직원들과 얘기를 나누고 있다. [사진=김민우 기자]
삼성전자가 20일 제55회 정기 주주총회를 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 진행했다. 경계현 삼성전자 사장이 입장 전 직원들과 얘기를 나누고 있다. [사진=김민우 기자]

경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 DS 사업 전략으로 ▲신제품 통한 HBM 시장 주도권 확보 ▲GAA 3나노 공정을 통한 모바일 AP 제품 양산 ▲2030년까지 기흥 R&D에 20조원 투자 등의 계획을 언급했다.

경계현 사장은 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것"이라고 말했다.

이어 "올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 크게 성장한 6300억달러를 기록할 것으로 예상된다"며 "DS부문 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망한다"고 설명했다.

메모리 부문에선 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, HBM 시장은 12단 적층 HBM3E 선행 개발을 통해 주도권을 찾는다는 계획이다. 

삼성전자의 HBM3E는 경쟁사인 마이크론보다 적층수가 높은 12단이다. 전작 HBM3보다 성능과 용량이 50% 이상 개선됐으며 상반기 양산에 돌입할 예정으로 알려졌다.

또 파운드리(반도체 위탁생산)는 업계 최초 게이트-올-어라운드(GAA) 3나노 공정으로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 제품 양산을 시작하고 오는 2025년에 GAA 2나노 선단 공정 양산을 준비한다는 계획이다.

머리카락의 '10만분의 1' 크기인 나노 공정은 반도체 생산의 원재료인 '웨이퍼'에 새긴 회로의 선폭을 의미한다. 이 선폭이 좁을수록 집적도가 높아지는데, 집적도가 높아지면 칩 안에 반도체 소자를 많이 넣을 수 있어 성능 개선에 유리하다. 삼성전자는 지난 2022년 업계 최초로 GAA 공정을 파운드리에 적용하며 기술 초격차 의지를 드러냈다.

GAA 공정은 전류의 스위치 역할을 하는 게이트의 4면을 감싸는 기술을 말한다. 기존 3면만을 감싸는 핀펫 공정보다 전류 흐름을 더욱 세밀하게 제어할 수 있다. 업계에서는 GAA 공정이 파운드리 공정의 '게임체인저'가 될 것으로 평가한다.

20일 삼성전자의 제55회 정기 주주총회가 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 진행 중이다. [삼성전자 제공=뉴스퀘스트]
20일 삼성전자의 제55회 정기 주주총회가 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 진행 중이다. [삼성전자 제공=뉴스퀘스트]

또 삼성전자는 플래그십 SoC(시스템온칩) 경쟁력을 더 높이고 오토모티브 신사업을 확대하며 시스템LSI(대용량 집적회로)사업부 경쟁력을 고도화할 계획이다.

초일류 기술 리더십 강화를 위해 오는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자를 진행하고 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 나갈 방침이다. 

경 사장은 "올해는 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해"라며 "본격 회복을 알리는 재도약과 DS의 미래 반세기를 개막해 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다"고 말했다.

한편 이날 진행된 주총에서 상정된 ▲재무제표 승인 ▲사외이사 선임 ▲이사 보수한도 승인 ▲정관 일부 변경 등의 안건은 모두 승인됐다. 

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