【뉴스퀘스트=김동호 기자】 지난해 일본 정부의 우리나라에 대한 반도체 공정 핵심소재 수출 금지로 시작된 이른바 소부장(소재·부품·장비) '국산화 전략'이 점차 결실을 맺고 있다.

한국생산기술연구원은 16일 섬유융합연구부문 전현애 박사 연구팀이 10년의 연구개발 끝에 새로운 에폭시 수지 제조 원천기술을 개발, 에폭시 밀봉재(EMC) 국산화에 성공했다고 밝혔다. 해당 제품은 일본산 제품보다 열팽창 성능이 우수하다는게 연구원측 설명이다. 

에폭시 밀봉재는 열경화성 고분자의 일종인 에폭시 수지를 기반으로 만든 복합소재로 반도체 칩을 밀봉해 열이나 습기, 충격 등 외부환경으로부터 보호하는 역할을 한다.

그 동안 에폭시 소재 생산 기술은 일본이 월등해 의존도가 87%에 이를 정도였다.

하지만 이번 국산 원천기술 개발로 일본에 대한 의존도가 크게 낮아져 국제 경쟁력 향상에도 큰 역할을 할 것으로 보인다. 

특히 이번에 국산화에 성공한 에폭시 밀봉재는 인공지능, 자율주행차 등에 필요한 고성능 반도체 제작에 폭넓게 적용될 것으로 기대된다.

해당 기술은 2018년 10월 도료 제조 전문기업인 삼화페인트공업에 이전됐으며, 삼화페인트공업이 이 기술을 활용한 신규 에폭시 수지 4종의 양산 준비를 완료했다.

한국생산기술연구원 관계자는 "기술을 개발한 사실이 어느 정도 상용화가 가까워졌을 때 알려지는 게 바람직하다는 연구팀의 의견이 있어 현 시점에 내용을 공개하게 됐다"고 말했다.

전현애 박사는 "일본 기업의 영향이 절대적인 반도체 소재 분야에서 기술 우위를 뒤바꿀 수 있는 독보적인 원천기술"이라며 "앞으로 양산된 제품이 시장에 성공적으로 출시·정착하도록 밀착 지원하겠다"고 말했다.