【뉴스퀘스트=최양수 기자 】  삼성전자가 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 공정의 구체적 로드맵을 발표하면서 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC를 따라잡겠다는 로드맵을 제시했다.

삼성전자는 현재 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC와 치열한 미세공정 경쟁을 벌이고 있다.

현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술로 평가된다. 3나노를 양산 중인 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다.

삼성전자는 오는 2025년까지 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한 뒤, 오는 2027년엔 1.4나노 공정을 양산한다는 계획이다.

삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’을 열고 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 공개했다.

삼성전자는 ‘경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)’을 주제로 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했다.

최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 ‘MDI(Multi Die Integration) Alliance’ 출범, 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나갈 예정이다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설을 통해 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

삼성전자는 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산한다.

또 현재 양산 중인 8나노, 14나노 RF 공정을 모바일 외 오토모티브 등 다양한 응용처로 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 평택과 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있으며 2027년 클린룸의 규모는 2021년 대비 7.3배 확대된다.

삼성전자는 올해 하반기 한국 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처의 파운드리 제품을 본격 양산할 계획이다.

현재 건설 중인 미국 테일러 1라인을 계획대로 올해 하반기에 완공하고 내년 하반기에 본격 가동할 예정이다.

또 평택과 테일러에 이어 국가산업단지로 조성 중인 용인으로 생산거점을 확대해 나갈 계획이다.

이에 앞서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 "GAA에 대한 고객의 반응이 매우 좋다"며 "고객사명을 언급할 수 없지만, 알 만한 거의 모든 기업이 같이 일하고 있다"고 밝혔다.

특히 "2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것"이라며 "5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다"고 강조했다.

다만 현재 파운드리 시장점유율에서는 TSMC가 삼성전자를 월등히 앞서고 있다.

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차는 작년 4분기 42.7%포인트에서 올해 1분기 47.7%포인트로 더 벌어졌다.

반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부의 업력, 사업 규모, 점유율은 업계 1위에 비해 뒤떨어지는 것이 사실이지만, 기술력만큼은 삼성전자가 업계 1위의 유일한 대항마"라며 "삼성 파운드리의 도전정신은 국내 팹리스, 시스템반도체 후공정 업체 등에도 긍정적인 영향을 주고 있다"고 평가했다.