【뉴스퀘스트=이태웅 기자】 삼성전자가 일본 반도체 시장에 대한 투자를 확대해 달라는 기시다 후미오 일본 총리의 요청에 현지 연구개발(R&D) 센터 구축을 검토하고 있다고 밝혔다.

최근 현지 언론보도로 알려졌던 만큼, 삼성전자는 해당 R&D 센터에서 반도체 패키징(후공정) 기술 개발에 나설 것으로 예상된다.

18일 요미우리신문 등 일본 현지 언론과 블룸버그통신에 따르면 기시다 총리는 이날 오전 도쿄 총리관저에서 삼성전자, TSMC, 인텔, IBM, 마이크론테크놀로지, 어플라이드 머티리얼즈, 아이멕 등 7곳의 반도체 기업 경영진과 회담을 진행했다.

기시다 총리는 이날 면담에서 “범정부적으로 대일 직접 투자를 확대하고 반도체 산업 지원에 힘쓰겠다”고 밝혔다.

니시무라 야스토시 경제산업상은 면담 이후 기자들과 만나 각사 주요 경영진들로부터 일본에 대한 투자 확대나 일본 기업과의 제휴에 대해 긍정적인 발언이 나왔다고 강조했다.

이와 관련해 삼성전자는 최첨단 패키징(후공정) 기술 개발을 위해 일본에 R&D 센터를 짓는 것을 고려하고 있다고 밝힌 것으로 전해진다.

앞서 니혼게이자이신문은 삼성전자가 약 3000억원을 들여 반도체 센터를 건설할 예정이라고 보도한 바 있다.

한편, 마이크론테크놀로지는 이날 차세대 반도체 칩을 생산하기 위해 일본에 최대 5000억엔(약 5조원)을 투자하겠다고 밝혔다.

인텔은 반도체 개발을 촉진하기 위해 일본 현지 소재 제조업체와 협력하기로 했고, IBM은 양자 컴퓨팅 분야에서 협력 기회를 모색하고 있다고 했다.

일본에 두 번째 반도체 공장을 설립하고 있는 TSMC는 일본 정부로부터 제공되는 재정적 지원과 고객 수요에 따라 추가 투자에 나설 계획이다.

이 밖에 아이멕 등도 일본 연구시설을 구축하고, 일본 반도체기업 라피더스와 협력할 계획이라고 말했다.