【뉴스퀘스트=최양수 기자 】 삼성전자가 파운드리(Foundry·반도체 위탁생산) 세계 1위 기업인 대만의 TSMC를 잡기 위해 승부수를 던졌다.

삼성전자는 반도체 설계에 필수적인 설계자산(IP) 파트너사들과의 협업을 통해 최첨단 IP 포트폴리오를 늘리고 파운드리 생태계의 구축에 나선다는 계획이다.

15일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이(산호세)에서 열리는 삼성파운드리포럼(SAFE™ 포럼)에서 시놉시스(Synopsis)와 케이던스(Cadence), 알파웨이브(Alphawave) 등 IP 파트너와의 자세한 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개할 예정이다.

파운드리는 팹리스(Fabless·반도체 설계전문회사) 업체가 디자인한 칩을 위탁 생산하는 사업이다.

이번 협력은 삼성전자가 공정설계키트(PDK·Process Design Kit), 설계방법론(DM·Design Methodologies) 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하면 IP 파트너들이 이 공정에 최적화된 IP를 개발해 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다.

이번에 삼성전자가 협력을 강화하는 기업들은 반도체 인터페이스 IP 시장에서 합산 80% 점유율을 차지하고 있는 곳이다.

이번 협력을 바탕으로 국내외 팹리스 고객들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 제품 개발 단계에 따라 적기에 활용할 수 있게 됐다.

설계 초기 단계부터 오류를 줄이고 시제품 생산과 검증, 양산까지 시간과 비용을 크게 단축할 수 있는 것으로 보인다.

업계에서는 팹리스가 IP 개발을 IP 파트너에 맡기면 칩 개발부터 양산에 이르는 시간을 기존 약 3년 6개월∼5년에서 1년 6개월∼2년으로 줄일 수 있다고 보고 있다.

이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다.

삼성전자는 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)뿐만 아니라 오토모티브(Automotive), 모바일(Mobile) 등 전 분야 고객에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해 새로운 팹리스 고객을 유치하고 고객의 개발 지원 역량을 강화한다는 계획이다.

삼성전자의 이번 IP 확장에는 3nm(나노미터·1nm은 10억분의 1m)부터 8nm 공정까지 활용할 수 있는 수십여종의 IP가 IP 포트폴리오에 포함된다.

고속 데이터 입출력을 가능하게 하는 인터페이스 IP와 여러 반도체를 하나의 패키지에 넣는 기술인 ‘칩렛’ 등 최첨단 패키지를 위한 IP 등을 파트너들과 함께 개발할 예정이다.

차량용 반도체 품질 기준의 최고 수준 등급에 해당하는 오토모티브(차량용) IP도 확보해 차량용 반도체 분야에서의 경쟁력 강화에 나선다.

업계에서는 삼성전자가 이번 협업을 통해 글로벌 1위인 TSMC 추격의 발판을 마련할 수 있을지 주목하고 있다.

업계 관계자는 “삼성전자는 TSMC에 비해 IP가 부족하다는 평가를 받아왔다”며 “올해 1분기 삼성전자 파운드리 시장점유율은 12.4%로 TSMC(60.1%)와의 격차가 더 벌어진 상태이지만 이번 협업을 통해 경쟁력 강화로 이어져 수익성의 개선이 이뤄질 것으로 보인다”고 말했다.