【뉴스퀘스트=김민우 기자】 글로벌 그래픽처리장치(GPU) 시장 점유율 1위 기업 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩을 선보였다. 

새롭게 공개된 AI 칩 'B200'은 현존 최고 성능을 자랑하는 'H100'보다 2.5배가량 많은 2080억개 트랜지스터로 구성돼 연산 속도도 2.5배 빨라졌으며, 최대 30배 성능 향상을 제공할 예정이다. 

20일 관련 업계에 따르면, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 자사 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 시리즈의 신제품 GPU B100과 이를 업그레이드한 B200을 공개했다.

또 두 개 B200에 중앙처리장치(CPU)를 결합한 GB200도 선보였다.

젠슨 황 CEO는 연설에서 "블랙웰은 모든 산업에서 AI를 구현하도록 해줄 것"이라며 "회사 역사상 가장 성공적인 제품이 될 것으로 본다"고 설명했다. 

엔비디아는 새로운 AI 반도체인 '블랙웰' 아키텍처 시리즈를 통해 자이언트 GPU 개념을 구체화한다는 계획이다. 블랙웰 GPU인 'B200' 두 개에 자체적으로 선보인 그레이스 CPU를 결합한 'GB200'을 기반으로 이를 수십 개 쌓아 거대한 GPU 선보인다는 것이다.

블랙웰 아키텍처 GPU는 2080억개의 트랜지스터를 탑재했다. 기존 H100이 800억개의 트랜지스터로 구성된 점을 고려하면 2.5배 늘었다. 성능 역시 H100보다 최대 30배의 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 25분 1 수준이라고 엔비디아는 설명했다.

칩 생산은 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 4nm(1나노미터·10억분의 1m) 기술을 사용해 생산할 것으로 알려졌다.

젠슨 황 CEO는 "블랙웰 GPU는 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라며 "가장 역동적인 글로벌 기업들과 협업해 전 산업에서 AI 가능성을 실현할 것"이라고 말했다.

이날 행사에서 블랙웰 GPU 가격이 공개되지는 않았지만, 시장에선 개당 가격이 기존 H100보다 최소 1만 달러 이상 비싼 5만 달러(약 6700만원)에 달할 것으로 예상하고 있다.

아울러 젠슨 황 CEO는 기조연설 말미에 직접 훈련시킨 로봇을 선보이며 로봇 사업 도전에 대한 자신감을 내비치기도 했다. 

그는 "엔비디아는 이미 이미징 시스템, 유전자 기기, 선도적인 로봇수술 회사들과 협력하고 있다"며 "AI의 다음 물결은 물리적 세계를 학습하는 AI 기술이 될 것"이라고 설명했다.

국내 주요 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 GTC에 전시 부스를 두고 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E을 선보였다. 

삼성전자는 D램을 12단까지 쌓은 12단 HBM3E 실물을 처음 공개했으며, SK하이닉스는 행사 첫날 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 알렸다.

엔비디아 AI칩에 HBM가 포함되는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

시장조사업체 트렌드포스는 올해 세계 D램 시장 매출에서 HBM의 비중이 지난해 8.4%에서 올해 20.1%로 상승할 것으로 예상했다. 

트렌드포스는 "HBM의 높은 평균판매단가(ASP)와 수익성 때문에 많은 투자가 이뤄졌다"며 "올해 HBM의 연간 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 260%에 이를 것"이라고 설명했다.

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