【뉴스퀘스트=권일구 기자 】 삼성전자가 반도체 분야 초격차(超隔差)에 한발 더 다가섰다.윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문을 동행했던 이재용 삼성전자 회장은 15일 서울김포공항비즈니스항공센터(SGBAC) 입국장에서 기자들의 출장 성과와 관련한 질문에 "반도체가 거의 90%였다"고 강조했다.삼성전자와 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML은 지난 12일(현지시간) ASML본사에서 함께 1조원을 투자해 차세대 극자외선(EUV) 기반으로 초미세 공정을 공동 개발하는 ‘차세대 반도체 제조기술 R&D센터’를 한국에 설립하는 내용의 업무협약(MO
【뉴스퀘스트=권일구 기자 】 삼성전자와 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 1조원을 투자해 국내에 연구개발(R&D )센터를 건설한다. 또 SK하이닉스와는 수소 친환경 공정을 함께 개발하는 MOU를 체결했다. 이번 양해각서 체결은 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문을 계기로 이뤄졌다.대통령실에 따르면, 윤석열 대통령은 12일(현지시간) 네덜란드의 빌렘-알렉산더 국왕과 함께 네덜란드의 반도체장비 생산기업 ASML의 본사를 방문했다.이곳에서 양국 정상은 한국과 네덜란드, 유럽의 주요 반도체 기업 대표들과 간담회를 갖고 차세대 극자외선(
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 유럽을 방문 중인 이재용 삼성전자 부회장이 글로벌 반도체장비업체 ASML로부터 '극자외선(EUV) 노광장비' 공급 확대에 대한 약속을 받아냈다.미세공정을 향한 반도체 기업들의 신경전이 치열해진 가운데 삼성이 초격차 기술력을 확보할 수 있도록 이 부회장이 직접 발 벗고 나선 것이다.14일(현지시간) 이 부회장은 네덜란드 에인트호번에 있는 ASML 본사를 방문해 피터 베닝크 최고경영자(CEO)와 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등 주요 경영진을 만났다.이 부회장이 ASML 본사를 찾은 것은 2020년 10월 이후 약 20개월 만이다.이 자리에서 양측은 반도체 협력강화 방안을 논의하며 EUV 노광장비 공급을 확대하기로 협의했다.삼성전자 관계자는 "EUV 노광장비를 원하는 기업은 많지만 생산량은 그만큼 많지 않은 상황"이라며 "(이번 협의는) 삼성이 필요한 만큼 장비를 확보하고, 상대방이 그만큼 노력을 하겠다는 의지를 확인한 데 의의가 있다"고 설명했다
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 삼성전자가 세계 메모리반도체 시장에서 영향력을 키우고 있는 것으로 나타났다.대표 사업인 D램 시장에서 올해 3개 분기 연속 점유율을 확대하며 1위를 지킨 것. SK하이닉스도 2위에 오르며 국내 기업의 반도체 강세에 힘을 보탰다.21일 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 올해 3분기 D램 시장 점유율은 43.9%로 왕좌를 유지했다.삼성전자의 D램 시장 점유율은 지난해 4분기 41.0%를 달성한 이후 올해에도 상승세를 이어가고 있다.올해 1분기 점유율 41.2%, 2분기 43.2%, 3분기 43.9% 등 3개 분기 연속 기세가 꺾이지 않은 모습이다.매출 성적도 평균판매가격(ASO) 상승과 출하량 확대의 영향으로 호조를 보였다.삼성전자의 올해 3분기 D램 매출은 115억3000만달러(약 13조7300억원)로, 지난해 동기(약 8조5366억원)보다 60.8%가량 증가했다.업계에서는 삼성전자가 지난 10월부터 최소 선폭인 14나노미터(nm·10억분의 1m) 극자
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 이석희 SK하이닉스 사장이 최근 중국 공장의 노광장비 반입에 대한 업계의 우려를 일축했다.이석희 사장은 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제14회 반도체의 날' 기념식에서 SK하이닉스의 첨단장비 도입에 차질이 생기는 게 아니냐는 우려와 관련, "당장 영향이 없다"고 밝혔다.최근 반도체업계의 화두인 노광장비 배치에 대해 입을 연 것.앞서 로이터통신은 SK하이닉스가 중국 장쑤성 우시 D램 공장에 극자외선(EUV) 노광장비 배치를 계획하고 있지만 미국 정부의 제동으로 좌초될 가능성이 커졌다고 보도했다.통신이 인용한 소식통에 따르면 미국은 중국의 군사력 증대에 반도체가 악용될 수 있다며, 중국 내 첨단장비 반입을 막고 있다. EUV 노광장비는 반도체 초미세공정의 핵심으로 알려져 있다.최근 한국을 방문한 캐서린 타이 미 무역대표부(USTR) 대표도 CBS 라디오 인터뷰에서 "첨단 기술로서 민감하고 국가안보에 리스크가 될 수 있다는 정당한 이유가 있었던 것으로 안
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 SK하이닉스가 극자외선(EUV) 미세공정을 적용한 4세대(1a) 모바일 D램을 양산하면서 'EUV 시대'에 합류했다. 이에 메모리 반도체 시장에서 각축전을 벌이는 삼성전자 등 주요 기업과의 신경전이 치열해질 것으로 보인다. 시장 선점을 위한 미국 마이크론과의 경쟁도 본격화될 전망이다.12일 SK하이닉스는 이달 초부터 위와 같은 기술이 적용된 8Gbit(기가비트) LPDDR4 양산을 시작했다고 밝혔다.신제품 LPDDR4(Low Power Double Data Rate 4)는 스마트폰 등 이동식 기기용으로 개발된 D램으로, 이전 제품에 비해 전력 소비를 20% 가량 줄여준다.이번 신제품은 오는 하반기부터 스마트폰 제조사들에게 본격 공급될 예정이다.SK하이닉스에게 있어 이번 모바일 D램 양산은 자사 D램 중 처음으로 EUV 공정 기술이 적용됐다는 데 의미가 크다.EUV 공정은 초미세 기술력 확보를 위해 필수로 확보해야 하지만, 장비 도입부터 운용까지 기술적인 측
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 반도체 공급부족이 심화되고 있는 가운데 글로벌 종합반도체업체 인텔이 파운드리 업계에 도전장을 던졌다.펫 겔싱어 인텔 신임 최고경영자는 23일(현지시간) 미국 애리조나주에 신규 반도체 공장 2개를 짓기 위해 200억달러(약 22조6000억원)를 투자할 계획이라고 밝혔다.인텔은 신규 공장에서 첨단 컴퓨터 반도체를 생산할 것이며, 정규직 일자리 3000여개가 새로 창출될 것이라고 밝혔다.이에 외신들은 인텔이 본격적으로 삼성전자와 대만의 TSMC 등 아시아 기업들을 따라잡기 위해 생산능력을 키우고 경쟁력을 높이는 데 주력하게 됐다고 해석했다.이날 로이터통신은 "인텔의 새로운 전략은 자사의 위상을 제고하기 위한 것"이라며 "세계에서 가장 기술력이 높은 TSMC와 삼성에 직접적인 도전이 될 예정"이라고 보도했다.그동안 인텔은 삼성전자와 대만의 TSMC 등 무서운 굴기로 치고 올라오는 파운드리 기업에 비해 경쟁력이 저조하다는 비판을 받아왔다.특히 반도체 기술력의 차이를
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 글로벌 파운드리(위탁생산) 업체 삼성전자와 경쟁사 대만 TSMC의 올 상반기 목표가 '자연재해 극복'에 맞춰졌다. 삼성전자는 유례 없는 한파에, TSMC는 역대급 가뭄에 몸살을 앓고 있다.시장조사업체에선 글로벌 파운드리의 올 1분기 매출이 20% 성장할 것이라 내다봤지만, 그 중심에 있는 두 기업의 주력 공장들이 자연재해에 연달아 삐그덕 거리고 있는 것.◇ '전력난·용수난'에 난감...매출 정말 늘어날 수 있나?시장분석기관 트렌드포스는 25일 "글로벌 파운드리 수요가 올해 1분기에도 강세를 유지하고 있다"며 "업계 매출이 작년 대비 20% 성장해 TSMC와 삼성, 그리고 UMC가 시장 점유율 3위를 차지할 것"이라고 예상했다. 다만 이러한 장밋빛 전망과 달리 상위권에 있는 기업들은 모두 자연재해 때문에 난감한 상황이다. 먼저 삼성전자의 핵심 파운드리인 미국 텍사스주 오스틴 공장은 지난 16일부터 일주일 째 가동을 중단한 상태다. 미국 전역에 대대적인 한파가
【뉴스퀘스트=김동호 기자】 이재용 삼성전자 부회장이 네덜란드와 스위스 출장을 마치고 14일 귀국했다.이 부회장은 지난 8일 네덜란드로 출국했으며 6박7일의 일정을 소화한 뒤 이날 오전 김포공항에 도착했다.이 부회장이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 중단했던 글로벌 현장 경영을 재개한 것은 지난 5월 중국 시안 반도체 공장 방문 이후 5개월 만으로, 지난 1월 브라질, 5월 중국을 방문한 바 있다.특히 최근 코로나19가 유럽에 재확산되는 위험 속에도 네덜란드를 찾아 글로벌 현장 경영을 이어갔다.또한 기업인 신속통로(입국절차 간소화)가 허용된 베트남·일본 등 해외 현장 방문과 글로벌 기업들과의 교류에 본격 나설 것으로 보인다.삼성전자에 따르면 이 부회장은 지난 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등을 만나 차세대 반도체 기술 개