【뉴스퀘스트=김보민 기자 】 이재용 삼성전자 회장이 천안과 온양에 있는 반도체 패키지 사업장을 방문했다.

올해에도 사업 현황을 직접 점검하고 직원들을 격려하는 현장 경영에 속도를 올리는 모습이다.

17일 이 회장은 천안캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력과 중장기 사업 전략을 점검했다.

경영진 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 경계현 DS부문장을 비롯해 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 자리했다.

이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다"고 당부했다.

전 세계적으로 불확실한 경영 환경이 계속되고 있지만 지금과 같이 기술 경쟁력을 강화해야 한다는 취지로 읽힌다.

반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계로 꼽힌다.

이후 이 회장은 고대역폭 메모리(HBM)와 같이 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 둘러봤다.

이 회장은 천안뿐만 아니라 온양캠퍼스도 찾아, 간담회를 열고 패키지 개발 부서 직원들과 소통하는 시간도 가졌다. 신기술 개발 목표와 애로사항에 대해 대화를 나눈 것으로 알려졌다.

이 회장이 현장에서 사업 현황을 살핀 것은 이번이 처음이 아니다. 회장 취임 후 첫 행보로 광주 지역 중소기업을 방문했고 이후 부산과 대전 등 전국 곳곳의 사업장을 찾았다. 아부다비에 있는 삼성물산 바라카 원전 건설 현장과, 베트남 스마트폰 및 디스플레이 공장으로 발걸음을 옮기기도 했다.

이달 7일에도 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 QD OLED 패널 생산라인을 둘러보는 등 경영진과 사업 전략을 점검하는 모습을 보였다.

당시에도 이 회장은 기술의 중요성을 강조했다. 그는 직원들을 만나 "끊임없이 혁신하고 선제적으로 투자해 누구도 넘볼 수 없는 실력을 키우자"고 말했다.