삼성, 7월 말 갤럭시 언팩 행사서 5세대 폴더플폰 공개
물방울 모양의 힌지 적용 예상...우수한 방수·방진 지원
스냅드래곤8 2세대 탑재 전망...사양·성능 등 뛰어날 듯

노태문 삼성전자 MX사업부장 사장이 지난해 8월 '삼성 갤럭시 언팩 2022'에서 폴더블 스마트폰 '갤럭시Z폴드4', '갤럭시Z플립4'를 소개하고 있다. [사진=삼성전자]
노태문 삼성전자 MX사업부장 사장이 지난해 8월 '삼성 갤럭시 언팩 2022'에서 폴더블 스마트폰 '갤럭시Z폴드4', '갤럭시Z플립4'를 소개하고 있다. [사진=삼성전자]

【뉴스퀘스트=이태웅 기자】 삼성전자가 7월 말 국내에서 새로운 폴더블 제품을 공개하기로 예고한 가운데 신제품 ‘갤럭시Z폴드5’ 모델의 정보가 속속 공개되고 있다.

무엇보다 삼성전자가 이번 언팩(공개) 행사에서 ‘폴더블폰 원조’라는 사실을 전 세계에 각인시키겠다고 자신한 만큼 차기작에 대한 시장의 관심도 더욱 커지는 모양새다.

지난 7일 삼성전자는 최신 폴더블폰을 공개하는 ‘갤럭시 언팩’ 행사를 7월 말 서울 코엑스에서 개최한다고 밝혔다.

언팩 행사에서는 차세대 폴더블폰인 갤럭시Z폴드5와 갤럭시Z플립5가 공개될 예정이다. 업계에서는 갤럭시Z폴드5가 디스플레이 주름 문제를 개선하기 위해 새로운 '힌지'가 적용될 것이라는 시각이다.

힌지는 폴더블 제품에서 디스플레이를 반으로 접었다 펼 수 있도록 만드는 경첩 역할을 하는 부품을 말한다.

삼성전자는 지난해 출시한 갤럭시Z폴드4까지 화면을 접었을 때 살짝 공간이 뜨는 ‘U자’ 형태의 힌지를 적용했다.

U자형 힌지는 가격이 저렴하고 방수, 방진 등 내구성을 갖췄지만 제품 프레임 간 들뜨는 현상이 발생하기 때문에 화면에 주름이 생긴다는 단점이 있다.

삼성전자는 이러한 문제를 개선하기 위해 차세대 폴더블폰에 U자형 힌지 대신 물방울 모양의 힌지를 적용하는 것으로 알려졌다.

물방울 힌지는 제품 디스플레이가 물방울 형태로 안으로 말려들어가기 때문에 주름 문제가 현저히 개선되고, 들뜸 현상도 개선할 수 있어서 제품 두께가 얇아지는 효과가 나타난다.

IT전문매체 톰스가이드에 따르면 삼성전자는 지난 2016년 해당 힌지 디자인에 대한 특허를 확보했다.

해당 물방울 힌지를 적용함에 따라 갤럭시Z폴드5의 두께도 전작보다 최대 2㎜이상 얇아질 전망이다.

해당 보도에 따르면 갤럭시Z폴드5는 전작보다 향상된 방수, 방진 기능까지 지원해 물방울 힌지의 단점으로 꼽히는 내구성 문제도 해결한 것으로 알려졌다.

성능도 대폭 개선될 전망이다.

IT팁스터(정보유출가) 아이스유니버스에 따르면 갤럭시Z폴드5에는 삼성전자의 최신 스마트폰 갤럭시S23 시리즈에 탑재된 퀄컴의 스냅드래곤8 2세대 칩셋이 탑재될 것으로 예상된다.

일각에서는 갤럭시S23 시리즈에 탑재된 동일 모델을 탑재하더라도 갤럭시Z폴드5의 성능이 기존 보다 향상됐을 것으로 내다보고 있다.

이외에도 IT 업계에서는 갤럭시Z폴드5가 전작과 비슷하거나 소폭 개선된 배터리 및 카메라 등을 탑재할 것으로 예상하고 있다.

톰스가이드는 보도를 통해 “갤럭시Z폴드5는 현재 구입할 수 있는 최고의 폴더블폰인 갤럭시Z폴드4의 후속작으로 기대된다”며 “삼성이 해당 타이틀을 유지하기 위해서는 성능(게임)을 강화해야 한다”고 밝혔다.

해당 매체는 보도를 통해 새로운 물방울 '힌지', 더 가벼운 구조, 더 빠른 프로세서와 업그레이드된 카메라 등이 달라진 성능을 암시하고 있다고 평가했다.

저작권자 © 뉴스퀘스트 무단전재 및 재배포 금지