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최종편집 2021-04-21 18:04 (수)
인텔, '아이스레이크' CPU 공개..."역사상 가장 뛰어난 제품"
인텔, '아이스레이크' CPU 공개..."역사상 가장 뛰어난 제품"
  • 김보민 기자
  • 승인 2021.04.07 10:44
  • 댓글 0
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경쟁사 AMD 칩보다 속도 밀리지만 설계·제조 투트랙 전략으로 시장 차별화
지난 6일(현지시간) 인텔의 나빈 쉐노이 데이터플랫폼 부사장 겸 총괄 책임자는 고성능 데이터센터 칩 '아이스 레이크'를 공개하며 "인텔 역사상 가장 유연하고 성능이 뛰어난 제품"이라고 자신했다. [사진=인텔 제공]

【뉴스퀘스트=김보민 기자】 반도체 왕좌를 되찾겠다고 선언한 인텔이 대규모 클라우드 사용자를 겨냥한 고성능 데이터센터 칩을 새롭게 출시했다.

6일(현지시간) 인텔은 '아이스 레이크'(Ice Lake)라고도 불리는 3세대 제온(Xeon) 확장형 프로세서 칩을 공개하며 이미 약 20만개의 테스트 장치를 출하했다고 밝혔다.

인텔 측은 아이스 레이크가 경쟁사 AMD가 출시한 칩보다 속도 면에서 조금 뒤처지지만, 데이터 스토리지(저장)와 네트워킹 등 공급망 관리를 통해 경쟁력을 키울 것이라고 밝혔다.

이에 로이터통신은 "인텔은 자체 제조를 통해 AMD와 더 치열하게 경쟁하고, 반도체 공급 문제를 해결하기를 희망하고 있다"라며 내부 분위기를 전했다.

미국의 AMD는 프로세서 시장에서 인텔의 가장 큰 적수다. 최근에는 차세대 라이즌5000 시리즈 등을 출시하며 고성능·고효율 칩을 만드는 데 주력하고 있다.

특히 AMD는 대만의 파운드리 강자 TSMC를 주요 고객사로 두고 있어 인텔의 시장 점유율을 위협하고 있는 상황이다.

이번 발표에서 인텔이 10nm(나노미터) 공정기술을 안정적으로 확보했다는 점도 주목해 볼 만하다. 아이스 레이크에는 10나노 공정이 필요하다. 

인텔은 그동안 14nm 공정에서 쉽사리 벗어나지 못하며 제조 기술력에서 경쟁사들에게 밀려 설자리를 잃었다는 비판을 받아왔다.

인텔은 3세대 제온(Xeon) 확장형 프로세서 칩을 공개하며 "인텔의 가장 진보된 고성능 데이터센터 플랫폼의 토대가 될 것"이라고 밝혔다. [사진=인텔 제공]

한편 인텔은 속도전에서 밀렸다는 비판을 만회하기 위해 반도체 설계와 제조 관리 능력을 병행하는 차별화 전략을 꾀할 계획이다.

특히 중국의 화웨이 등이 강세를 보이고 있는 5G 네트워크 시장에서 인텔의 아이스 레이크 칩을 상용화해 '품질로 승부'하겠다는 포부를 밝혔다.

나빈 쉐노이 인텔 데이터플랫폼 부사장 겸 총괄 책임자는 "업계의 어느 누구도 설계, 디자인, 그리고 제조의 교차점을 확보하지 않았다"라며 경쟁사와의 기술 격차를 좁히겠다고 선언했다.