【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전자가 업계 최초로 5나노 eMRAM(Embeded Magnetic Random Access Memory) 개발 계획을 밝히는 등 차세대 전장 파운드리 기술을 선도하겠다는 포부를 밝혔다.삼성전자는 19일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 통해 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보인다고 밝혔다.또 이날 최첨단 공정 로드맵과 전장(Automotive) 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.◇업계 최초, 2027년
【뉴스퀘스트=윤경진 기자】 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 생태계 강화를 위한 파운드리 전략을 파트너사들과 공유하는 자리를 마련했다.특히 파트너사 약 100곳과 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 통해 상생 발전을 추구하겠다는 의지를 밝혔다.삼성전자는 서울 삼성동 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼’과 ‘SAFE 포럼’을 개최했다고 4일 밝혔다. 이날 삼성전자는 ‘공정설계키트(PDK) Prime’ 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 각종 방안을
【뉴스퀘스트=최양수 기자 】 삼성전자가 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 공정의 구체적 로드맵을 발표하면서 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC를 따라잡겠다는 로드맵을 제시했다.삼성전자는 현재 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC와 치열한 미세공정 경쟁을 벌이고 있다.현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술로 평가된다. 3나노를 양산 중인 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다.삼성전자는 오는 2025년까지 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 20
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 삼성전자가 1.4나노(nm·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체를 양산하겠다고 선언했다.세계 파운드리(위탁생산) 시장에서 미세화 경쟁이 치열해질 전망이다.3일(현지시간) 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 3년 만에 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다.삼성전자는 이 자리에서 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술을 혁신해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입하겠다는 로드맵을 공개했다.GAA는 삼성의 차세대 반도체 트랜지스터 구조로, 전류의 흐름을 제어하는 '게이트'가 전류를 흐르게 하는 '채널'의 4개 면을 둘러싸는 형태를 갖췄다.전류가 흐르는 면적을 넓혀, 공정 미세화에 따른 트랜지스터의 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높여주는 게 특징이다.삼성전자는 2나노 공정을 예고한 적이 있지만, 그보다 나아간 1.4나노 계획을 언급한 것은 이번이 처음이다.반도체 업계에서는 파운드
【뉴스퀘스트=박정식 주식디자인연구소 대표 】 뉴욕증시는 13일(현지시간) 8월 CPI가 발표될 예정인 가운데 물가 상승률이 둔화될 것이라는 기대감이 투자 심리를 개선시키는 모습으로 상승 마감했다.CPI도 중요하지만 증시가 지속 반등력이 이어지려면 15일 발표하는 8월 소매판매도 상당히 중요한 역할을 할 것이다. CPI 및 소매판매 등 두 지표가 개선되는 흐름을 보여도 시장의 반등력은 제한적일 수도 있다.근본적인 인플레이션이 완전히 잡히지 않았고 아직까지는 Fed(연방준비제도)의 금리인상이 끝나지 않았기 때문이다. 하지만 증시 하락 또한 제한적으로 움직일 수 있기 때문에 두 지표의 중요성은 크다. 월스트리트저널(WSJ)이 집계한 바에 따르면 8월 CPI가 전년동월대비 8.0% 오르고, 전월대비로는 0.1% 하락했을 것으로 전망되고 있다. 근원 CPI는 전년동월대비 6.0%, 전월대비 0.3% 상승해 전월과 비슷한 수준이거나 약간 높을 것으로 예상되고 있다.이에 인플레이션이 정점을 찍었
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 미국과 중국의 반도체 패권 경쟁이 가열되는 가운데 미국이 '반도체 장비'의 수출 제한까지 검토한다는 소식이 나오면서 '미·중 반도체 전선'에 긴장감이 고조되고 있다.이에 삼성전자·SK하이닉스와 같은 국내 기업들이 타격을 입을 수 있다는 우려도 함께 커지고 있다.1일(현지시간) 로이터통신은 정통한 업계 소식통 네 명을 인용하며 "미국이 YMTC 등 중국에서 메모리칩을 생산하는 기업에 제조 장비 수출을 제한하는 내용을 검토하고 있다"고 보도했다.그러면서 조 바이든 미 행정부가 이러한 조치를 추진한다면 삼성전자와 SK하이닉스가 영향을 받을 수 있다고 강조했다.삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에 각각 낸드플래시와 반도체 후공정 공장을, SK하이닉스는 우시와 충칭에 각각 D램과 후공정 공장을 운영하고 있다.미국이 수출 제한을 고려하는 배경에는 중국을 견제하는 동시에 자국 기업들의 경쟁력을 키우겠다는 의지가 깔려 있다. 수혜를 입을 가능성이 큰 미국 기업으로는 웨스턴디지
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 중국이 삼성전자를 따라잡을 반도체 기업을 세우기 위해 거액을 투자했지만 모두 실패로 돌아간 것으로 나타났다.9일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 중국 관영매체 보도와 기업 발표, 지방정부 문건 등을 분석한 결과, 중국에서 지난 3년간 최소 6개의 대규모 반도체 제조 프로젝트가 실패했다고 말했다.그러면서 "삼성전자와 TSMC에 도전장을 내밀었지만 (일부 중국 기업들은) 고급 반도체를 상업적으로 생산한 적도 없다"라고 평가했다.삼성전자와 대만 TSMC는 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 선두주자들이다.WSJ 보도에 따르면 중국이 반도체 프로젝트에 투입한 금액은 최소 23억달러(약 2조7580억원)로, 대부분은 정부에서 지원한 금액이다.6개 프로젝트 중 중국의 반도체 굴기를 꺾은 대표적인 사례는 파운드리 업체인 우한훙신반도체제조(HSMC)와 취안신직접회로(QXIC)다.두 회사는 삼성전자와 TSMC가 선도하는 14나노미터(nm·10억분의 1m) 이하 공정
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 삼성전자가 세계 메모리반도체 시장에서 영향력을 키우고 있는 것으로 나타났다.대표 사업인 D램 시장에서 올해 3개 분기 연속 점유율을 확대하며 1위를 지킨 것. SK하이닉스도 2위에 오르며 국내 기업의 반도체 강세에 힘을 보탰다.21일 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 올해 3분기 D램 시장 점유율은 43.9%로 왕좌를 유지했다.삼성전자의 D램 시장 점유율은 지난해 4분기 41.0%를 달성한 이후 올해에도 상승세를 이어가고 있다.올해 1분기 점유율 41.2%, 2분기 43.2%, 3분기 43.9% 등 3개 분기 연속 기세가 꺾이지 않은 모습이다.매출 성적도 평균판매가격(ASO) 상승과 출하량 확대의 영향으로 호조를 보였다.삼성전자의 올해 3분기 D램 매출은 115억3000만달러(약 13조7300억원)로, 지난해 동기(약 8조5366억원)보다 60.8%가량 증가했다.업계에서는 삼성전자가 지난 10월부터 최소 선폭인 14나노미터(nm·10억분의 1m) 극자
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 삼성전자가 메모리반도체 시장에서 초격차를 벌릴 카드를 꺼내들었다.9일 삼성전자는 14나노 기반의 차세대 모바일 D램 'LPDDR5X'(Low Power Double Data Rate 5X)을 업계 최초로 개발했다고 밝혔다.14나노 LPDDR5X는 빠른 속도와 차별화된 용량 및 전력 효율을 가진 제품으로, 5G·인공지능(AI)·메타버스 등 미래 첨단 산업에 최적화된 메모리 솔루션으로 주목받고 있다.LPDDR5X의 동작 속도는 현존하는 모바일 D램 중 가장 빠른 최대 8.5Gbps다. 전 세대 제품인 LPDDR5의 속도 6.4Gbps보다 약 1.3배 빠르다.5GB(기가바이트) 수준의 풀HD급 영화 14편을 1초만에 다운로드할 수 있는 속도다.여기에 업계 최선단인 14나노 공정을 적용해 용량과 소비전력 효율에서도 차별화된 기술을 구현했다.삼성전자는 LPDDR5X의 단일칩 용량을 16기가비트(Gb)로 개발하고, 모바일 D램 단일 패키지 용량을 최대 64GB로 확대
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 삼성전자가 올 3분기 74조원에 달하는 매출을 올리며, 분기 기준 최대 실적을 기록하는 쾌거를 거뒀다.효자 역할을 한 것은 반도체와 스마트폰 사업이었다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 확산하며 반도체 수요가 급증했고, 여기에 신규 폴더블 폰까지 흥행에 성공하며 호조를 이어간 것이다.28일 삼성전자는 3분기 실적을 연결 기준으로 집계한 결과 매출 73조9800억원, 영업이익 15조8200억원을 달성했다고 공시했다.지난해 동기와 비교했을 때 매출은 10.48%, 영업이익은 28.04% 증가했다.앞서 삼성전자는 3분기 잠정 실적을 통해 사상 최대 실적을 이미 예고했다. 당시 삼성전자가 집계한 잠정 매출액은 73조원, 영업이익은 15조8000억원 수준이었다.삼성전자가 분기 매출에서 70조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 종전 최대 기록은 지난해 3분기 67조원이다.실적 호조를 견인한 일등공신은 반도체 사업이었다.반도체 부문의 3분기 매출은 26조410
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 삼성전자가 메모리반도체 D램 시장에 초격차 승부수를 던졌다.12일 삼성전자는 극자외선(EUV) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노미터(nm·나노) D램 양산에 돌입했다고 밝혔다.삼성전자는 지난해 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을 공급했으며, 현재 글로벌 시장에서 유일하게 EUV 멀티레이어 공정을 적용해 최선단 14나노 D램을 구현하고 있다.삼성전자는 반도체 회로를 세밀하게 구현할 수 있는 EUV 노광 기술을 확대해 D램의 성능과 수율을 향상, 미세공정 경쟁에서 우위를 확보할 수 있을 것으로 기대했다.이날 소개된 14나노 D램은 5개의 레이어에 EUV 공정을 적용한 제품으로, 웨이퍼 집적도가 높아 이전 세대(1z)보다 생산성과 소비전력을 각각 20% 향상시킨 게 특징이다.웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 D램 수량이 약 20% 증가한다는 의미로 해석할 수 있다.삼성전자는 먼저 신규 공정기술이 적용된 DDR5 D램을 선보일 예정이다. DDR5는
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 반도체 파운드리(위탁생산) 패권 경쟁이 뜨거워지는 가운데, 삼성전자가 '초미세 공정' 승부수를 띄웠다.내년 3나노미터(nm) 반도체 양산에 이어 4년 뒤 2나노 공정에도 돌입한다고 밝힌 것. 이번 선언으로 초미세 공정을 둘러싼 주요 파운드리 경쟁자들의 진검승부가 펼쳐질 것으로 전망된다.7일 삼성전자는 온라인 행사 '삼성 파운드리 포럼 2021'을 개최해 GAA(Gate-All-Around) 기술을 기반으로 한 3나노 및 2나노 양산 계획을 발표했다.최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 기조연설을 통해 2022년 상반기 GAA기술을 3나노 공정에 도입하고, 2023년에 3나노 2세대 양산을 시작한다고 밝혔다.GAA는 전력효율과 성능, 설계 유연성이 뛰어나 반도체 미세공정에 필수적인 신기술이다. 기존의 핀펫(3차원 입체공정) 기술보다 한 단계 더 나아간 기술로 주목받고 있다.삼성전자가 내년 상반기 3나노 양산에 진입한다는 것은 의미가 크다. 세계 최대 파운
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 특수로 올해 1분기 글로벌 D램 시장 매출이 직전 분기 대비 크게 증가한 것으로 나타났다.이에 메모리반도체의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스의 실적도 같은 기간 소폭 개선되면서, 2분기에도 호황기를 이끌고 갈 수 있을지 주목되고 있다.특히 코로나19 장기화로 PC와 모바일 등의 수요도 계속 견조할 것으로 전망되면서 메모리반도체 슈퍼사이클(초호황기)에 대한 기대감도 커지고 있다.13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 글로벌 D램 시장의 매출 규모는 191억9700만달러(약 21조5000억원)로 전 분기보다 8.7% 늘어났다.재택근무와 원격교육이 확산하면서 D램이 사용되는 PC와 모바일 등의 수요가 급증한 게 영향을 준 것이다.여기에 미국이 화웨이에 대한 규제를 강화하면서 비보와 샤오미 등 중국의 스마트폰 업체들이 공백을 차지하기 위해 공격적으로 부품 조달을 단행한 것도 영향을 줬다.이런 가운데 글로벌 메
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 반도체 공급부족이 심화되고 있는 가운데 글로벌 종합반도체업체 인텔이 파운드리 업계에 도전장을 던졌다.펫 겔싱어 인텔 신임 최고경영자는 23일(현지시간) 미국 애리조나주에 신규 반도체 공장 2개를 짓기 위해 200억달러(약 22조6000억원)를 투자할 계획이라고 밝혔다.인텔은 신규 공장에서 첨단 컴퓨터 반도체를 생산할 것이며, 정규직 일자리 3000여개가 새로 창출될 것이라고 밝혔다.이에 외신들은 인텔이 본격적으로 삼성전자와 대만의 TSMC 등 아시아 기업들을 따라잡기 위해 생산능력을 키우고 경쟁력을 높이는 데 주력하게 됐다고 해석했다.이날 로이터통신은 "인텔의 새로운 전략은 자사의 위상을 제고하기 위한 것"이라며 "세계에서 가장 기술력이 높은 TSMC와 삼성에 직접적인 도전이 될 예정"이라고 보도했다.그동안 인텔은 삼성전자와 대만의 TSMC 등 무서운 굴기로 치고 올라오는 파운드리 기업에 비해 경쟁력이 저조하다는 비판을 받아왔다.특히 반도체 기술력의 차이를
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 퀄컴·인텔 등 글로벌 기업들이 파운드리 1위업체인 대만 TSMC가 아닌 삼성전자에 잇따라 손을 내밀고 있다.파운드리 강자인 TSMC가 나날이 늘어가는 수요에 적절히 대응하지 못하면서 삼성전자가 유일한 대안책이기 때문이다.이에 삼성전자는 큰손들과의 관계를 돈독하게 이어가며 TSMC와의 격차를 좁힐 절호의 기회를 잡은 모양새다.◇ 핵심 반도체 확대...삼성에게 쏟아지는 '러브콜'삼성전자가 미국의 대형 반도체 기업으로부터 파운드리 일감을 수주했다는 소식이 연초부터 계속 이어지고 있다.삼성전자는 기존엔 통신과 관련된 메모리 칩 생산에만 주력했다면, 반도체 큰 손들과 함께 여러 핵심 반도체를 생산할 계획을 추진하고 있다. 먼저 로이터 등 주요외신은 지난 15일(현지시간) 퀄컴의 차세대 모뎀 칩 ‘스냅드래곤 X65’와 하위 모델 ‘X62’의 생산을 삼성전자가 주도하게 됐다고 보도했다.스냅드래곤 X65는 4나노(nm) 미세 공정이 필요한 제품으로, 5나노에 주력하고 있
【뉴스퀘스트=김보민 기자】 “삼성전자가 가장 작고 빠른 반도체를 미국에서 만든다”4일(현지시간) 로이터통신은 텍사스 주정부 문서를 인용해 삼성전자가 미국 텍사스주(州) 오스틴에 위치한 반도체 공장을 증설하는 방안을 검토 중이라고 밝혔다.투자 액수는 170억달러, 한화 약 19조원 수준이다.그동안 삼성전자가 미국 내에서 수조원대 규모의 투자를 단행할 것이란 추측이 많았지만, 실제 문서를 통해 구체적인 액수가 공개된 것은 이번이 처음이다.삼성 측은 미국 내 투자에 따른 대가로 오스틴시와 트래비스카운티에 앞으로 20년간 8억550만달러(약 9000억원)의 세금혜택을 주문한 것으로 알려졌다.◇ TSMC에 밀릴 수 없다…반도체 공룡들의 ‘총성 없는 경쟁’이번에 삼성전자가 수조원대 투자에 나선 데에는 주요 경쟁사인 대만 TSMC의 투자 행보가 영향을 끼친 것으로 보인다.TSMC가 무서운 기세로 글로벌 시장에서 몸집을 불리면서 사실상 삼성전자의 경쟁력을 앞질렀기 때문이다.TSMC는 이미 미국 애
【뉴스퀘스트/베이징=전순기 통신원】 화웨이가 자신들만의 독특한 ‘늑대정신’의 발양을 통해 미국이 깜짝 놀랄 만큼 초스피드로 승승장구한 것은 부인하기 어려운 사실이다. 그러나 6∼7년 전만 해도 미국은 화웨이를 지금처럼 엄청나게 위협적인 존재로 인식하지는 않았다.아무리 무에서 유를 창조한다는 말이 있다고 하더라도 설마 했던 것이다.하지만 중국 정부가 2014년과 지난해 10월 두 차례에 걸쳐 조성한 1200억 위안(元·20조4000억 원)과 2000억 위안 규모의 반도체 펀드 지원을 등에 업고 기적을 창조하자 완전히 달라지기 시작했다.가만히 놔둬서는 안 된다는 판단을 드디어 하게 된 것이다.결국 2019년 1월 미국 내에서 생산하는 반도체의 공급을 제한하는 1차 제재의 칼을 빼들었다.이어 올해 5월에는 화웨이가 주문, 설계한 제품의 위탁 생산을 제한했다.8월에는 내친 김에 드디어 ‘9월 15일부터는 미국의 기술과 장비를 활용한 모든 반도체의 화웨이 공급을 중단’시킨다는 3차 제재 조치
[트루스토리] 안정현 기자 = 삼성전자와 퀄컴은 전략적 파운드리 협력 관계를 10나노로 확대하며, 퀄컴의 차세대 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 18일 밝혔다.퀄컴은 차세대 프리미엄 모바일 AP인 ‘스냅드래곤 835’에 삼성전자의 최첨단 10나노 공정을 적용해 모바일 AP 시장 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다.삼성전자는 지난 10월 업계 최초 10나노 핀펫 공정 양산을 통해 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 기술을 확보했다.삼성전자의 10나노 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고 소비전력은 40% 절감했다. 또 면적효율은 약 30% 향상시켰다.이처럼 면적효율을 높인 10나노 공정 기반의 ‘스냅드래곤 835’는 칩 면적을 줄여 고객사들이 제품을 설계할 때 공간활용도를 높여, 더 큰 배터리를 채용하거나 보다 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 했다.키스 크레신(Keith Kressin) 퀄컴 제품 담당 수석부사장
보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용[트루스토리] 안정현 기자 = 삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다.삼성전자가 새롭게 출시하는 원칩 솔루션 엑시노스 7870은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC로, 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화한다는 전략이다.삼성전자는 지난해 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)’를 양산한 데 이어 올해 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 적용, 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 양산하며 프리미엄 모바일 SoC 시장에서 리더십을 강화해왔다.‘14나노’ 공정을 적용한 엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높다.엑시노스 7870은
[트루스토리 산업단신] 안정현 기자 = 삼성전자가 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC, ‘엑시노스 8 옥타’를 공개했다.올해 초 세계 최초로 양산 개시한 14나노 1세대 제품인 ‘엑시노스 7 옥타’는 모바일 AP(Application Processor) 단품이지만, 이번에 발표한 2세대 제품은 모바일 AP와 최고 사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 것이 특징이다.특히 기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀코어를 처음 적용해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감하는 등 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시킨 혁신적인 제품이다.또한 ‘엑시노스 8 옥타’는 최상의 성능 제공을 위해 최적화된 ‘빅리틀 멀티프로세싱’ 기술을 적용한 8개의 코어(옥타)와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 프리미엄급 첫 통합 원칩(One Chip, AP+Modem) 솔루션이다.※ 커스텀(Custom) CPU코어 : 기