【뉴스퀘스트=김민우 기자】 박명재 SK하이닉스 HBM설계 담당 부사장이 자사의 HBM(고대역폭메모리) 성공 신화에 핵심으로 15년 이상 연구·개발에 집중해온 회사 고유의 기술력을 강조했다.

또한 일각에서 불거진 경쟁사 인재 영입을 통한 HBM 개발설에 대해서는 "사실무근"이라며 강력히 선을 그었다.

박명재 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "기술력과 더해 고객 관계 및 품질 측면에서도 혁신을 계속해서 시도했다"며 "압도적인 성능과 특성으로 HBM 1위의 지위를 확실히 인정받게 됐다"고 27일 밝혔다.

지난해 신임임원으로 발탁된 박 부사장은 2014년 입사 후 HBM 제품군 개발을 이끌어왔다. 특히 지난 2021년 업계 최초로 HBM3 개발에 핵심 역할을 수행하며 SK하이닉스의 HBM 기술력을 한층 끌어올렸다는 평가를 받았다.

박 부사장은 SK하이닉스의 HBM 성공 신화가 자사의 기술력을 통해 온전히 이루어졌다고 말했다. 

그는 "항간에 경쟁사의 HBM팀이 SK하이닉스로 넘어와 기술을 개발했다는 사실무근의 루머가 있었다"며 "당시 경쟁사에서 자사 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없었다"고 설명했다.

SK하이닉스는 지난 2013년 12월부터 HBM 개발에 나섰다. 그해 업계 최초 TSV(실리콘광통전극)에 기반한 1세대 HBM을 선보였다. 이후 대규모 연구개발 투자를 바탕으로 2022년 6월에 4세대 HBM인 HBM3 양산을 처음으로 성공했다.

특히 HBM 최대 구매 기업인 '엔비디아'에 HBM3를 독점 공급하기 시작하며 HBM 강자로 우뚝섰다.

현재 HBM 개발이 5세대인 HBM3E까지 이뤄진 가운데 첫 양산 타이틀도 SK하이닉스가 거머쥐었다. SK하이닉스는 지난 1월에 초기 양산에 성공한 뒤 3월부터 제품 공급을 진행 중이다.

박 부사장은 HBM이 주목받기 이전까지의 상황을 '위기 속에서 기회를 발견한 시기'라고 표현했다.

그는 "2010년대 중후반 HBM 설계 조직은 오지로 불렸다. 사업에 대한 우려가 커지면서 업계에서는 비관론이 쏟아졌다"며 "하지만 최고의 제품만 개발하면 HBM을 활용한 서비스는 자연스레 생길 것이라 확신했다"고 말했다.

박 부사장은 이러한 확신을 통한 지속적인 연구·개발이 HBM2E(3세대 제품)과 HBM3(4세대 제품)부터 빛을 발했다고 설명했다.

그는 "유관 조직과의 협업으로 난제를 풀고 시너지 효과를 높이려 했다"며 "덕분에 많은 기술 발전을 이룰 수 있었고 MR-MUF(대량 칩 접합 몰딩 방식), HKMG(하이케이 메탈 게이트) 등 주요 요소 기술과 설계, 테스트 기술의 기반을 이때 다지게 됐다"고 말했다.

아울러 5세대 HBM(HBM3E)에 대한 자신감도 드러냈다. 

그는 "SK하이닉스는 설계 검증의 혁신을 거듭하면서 제품 설계 완성도를 높이고 개발 및 양산 초기부터 고객사와 협력하며 많은 노력을 기울였다"며 "개발과 양산에 문제가 있으면 전문성을 가진 조직들이 솔루션을 도출하는 협업 시스템을 바탕으로 세계 최고 성능의 HBM3E가 나올 수 있었다"고 말했다.

박 부사장은 인터뷰 말미 '제2의 HBM'로 불리는 차세대 반도체 칩 기술에 대해서도 선두 지위를 지킬 준비가 돼 있다고 언급했다.

그는 "HBM뿐 아니라 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱 인 메모리), 3D D램 등 다양한 AI 메모리 기술이 앞으로 새로운 기회를 창출할 것"이라며 "현재에 안주하지 않고 SK하이닉스가 전체 AI 산업을 이끄는 핵심 기업으로 성장하도록 노력하겠다"고 말했다.

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