삼성전자 반도체 생산시설 평택캠퍼스 [사진=연합뉴스]
삼성전자 반도체 생산시설 평택캠퍼스 [사진=연합뉴스]

【뉴스퀘스트=이윤희 기자】 삼성전자의 2분기 영업실적이 조만간 공개된다.

인공지능(AI) 반도체 시장에서 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급을 둘러싼 경쟁이 치열한 가운데, 대형 파운드리 고객사를 확보하는 데 어려움을 겪으면서 삼성전자의 성적은 낮아진 시장전망치에도 못미칠 것으로 예상된다.

이 기간 영업이익이 1분기보다 1조원 넘게 줄어들 수 있다는 전망까지 나온다. 3일 증권업계에 따르면 삼성전자의 올 2분기 영업이익은 최저 5조원에 그칠 것으로 예상됐다. 1분기(6조6852억원) 대비 1조6000억원 이상 급감한 수치다. 

금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 2분기 실적 전망치(3일 기준)는 매출 76조6015억원, 영업이익 6조4924억원 수준이지만, 이보다 훨씬 낮아질 것이란 예상이다. 

한국투자증권은 삼성전자의 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 52% 감소한 5조원으로 예측했다. 증권사 컨센서스(전망치 평균)를 26%나 하회할 것으로 전망했다. 같은 기간 매출액은 72조9000억원으로 전년 대비 2% 감소할 것으로 추정했다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 “이전 추정치와 컨센서스 대비 가장 크게 차이가 나는 부분은 반도체라고 짚었다. 2분기 HBM 실적이 계획이 미치지 못했고, 낸드는 전분기 대비 가격이 하락하면서 적자 규모가 소폭 확대된 것으로 파악했다.

DS투자증권은 삼성전자의 2분기 영업이익을 6조원으로, 신한투자증권과 현대차증권은 각각 6조600억원, 6조1000억원으로 예상했다.

반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문 부진이 지속되는 상황에서 미국의 관세 부과와 중동 불안으로 인한 물류비 증가 등으로 스마트폰, TV, 가전 부문 수익성이 둔화한 영향이라는 분석이다. 

그 사이 라이벌 업체들이 메모리 반도체 점유률을 야금야금 잠식해 갔던 것이다. 엔비디아는 SK하이닉스에 이은 HBM3E 12단 제품의 두번째 공급사로 삼성이 아니라 미국 마이크론을 낙점하기도 했다. 

하지만 2분기를 바닥으로 3분기부터 실적 개선이 나타날 것이란 전망이 나온다. 삼성전자는 이달 갤럭시 폴더블폰 신제품을 내놓고, 하반기에 최첨단 반도체인 10나노 6세대 D램(1c D램)을 양산한다. 

삼성전자는 HBM3E 12단 개선품을 만들고 AMD, 브로드컴 등에 공급하는 성과를 냈지만 엔비디아는 여전히 뚫지 못해 자존심을 구기고 있다. 이 때문에 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 두달 만에 다시 미국행 비행기에 올랐다.

지난해 5월 취임한 전 부회장은 실리콘밸리 엔비디아 본사를 찾아 GB300 ‘블랙웰 울트라’향 HBM인 HBM3E 12단 공급을 타진한 것으로 알려졌다. HBM 공급난이 지속되는 와중 삼성전자가 세번째 납품자가 될 수 있다면 삼성전자의 향후 실적은 오름세를 탈 것이다. 

삼성전자는 올 하반기 평택4공장에 D램 라인을 구축하고 1c D램 양산에 들어간다. 1c D램이 범용과 HBM4에 동시에 쓰인다는 점에서 실적 개선을 기대할 수 있다는 분석이다.

내부적으로도 전열을 가다듬는 모양새다. 지난달부터 삼성전자는 실적 압박이 더욱 커진 하반기 DS부문 조직 재정비를 검토하고 있는 것으로 전해졌다.

지난해 7월 HBM4(6세대) 개발을 전담하는HBM 개발팀 신설, 패키징 기술 확보를 위한 어드밴스트 패키징(AVP) 개발팀 개편 등에 이은 작업이다. 

DS부문의 선행 연구를 담당하는 조직 SAIT(옛 삼성종합기술원) 조직을 축소하고 SAIT 소속 일부 박사급 인력들이 일선 사업부로 전진배치된 것으로 파악됐다. 삼성전자 반도체의 R&D 사업부인 시스템LSI사업부도 상반기 경영진단이 끝나면 조직 개편에 들어갈 것이란 에상이 나온다. 

 

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