【뉴스퀘스트=이윤희 기자】 삼성전자가 애플에 차세대 칩을 공급한다.

생산은 미국 텍사스 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 맡는다.

애플은 6일(현지시간) “텍사스 오스틴 공장에서 삼성과 협력을 통해, 전 세계 최초로 사용되는 칩 제조 기술을 개발하고 있다”며 “이 기술을 미국에 먼저 도입해 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력과 성능을 최적화할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

애플은 이날 미국에 1000억달러(138조5000억원) 신규 투자 계획을 공개하면서 삼성과 협력한다는 내용을 발표했다. 

시장에선 이번에 양산될 칩을 이미지 센서(CIS)로 보고 있다. 이미지센서는 사진, 동영상 등을 촬영할 때 사용하는 반도체로, 삼성이 애플에 이미지센서를 납품하는 건 처음이다.

삼성전자가 만드는 이미지센서는 내년 출시될 애플 '아이폰18'에 탑재될 계획이다. 

그동안 소니가 애플에 독점 공급해온 품목이다. 지난해 기준 글로벌 CIS 시장에서 소니는 50% 이상을 차지해 압도적 1위고, 삼성전자는 15.4% 점유율로 2위다.

삼성전자의 이미지센서 브랜드 ‘아이소셀(ISOCELL)’은 시스템LSI 사업부가 설계하고 오스틴 파운드리가 생산을 담당한다. 아이소셀은 웨이퍼 두 장을 접합해 고해상도 이미지를 구현하는 고부가 부품이다. 그간 삼성 갤럭시 시리즈와 샤오미, 비보, 모토로라 등에 탑재돼 왔다.

앞서 삼성은 테슬라로부터 약 23조원 규모의 인공지능(AI) 반도체 위탁 생산 계약을 맺기도 했다. 

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