美 텍사스서 핵심 연구개발, 미래 지원, 대규모 제조 및 첨단 패키징 수행
반도체 생산시설 1곳 더 짓고, 첨단 패키징 시설과 연구개발 시설 신축

미국 정부는 15일(현지시간) 텍사스 주 테일러시에 대규모 반도체 생산시설을 투자하는 삼성전자에 반도체법에 의거해 보조금 64억 달러(약 8조8544억원)를 지원한다고 발표했다. [사진=연합뉴스]

【뉴스퀘스트=권일구 기자 】 삼성전자가 미국 정부로부터 64억달러에 달하는 지원금을 받는다. 미국 인텔 85억 달러(11조7598억원)와 대만 TSMC 66억 달러(9조1311억원)에 이어 세 번째로 큰 규모다.

미국 정부는 15일(현지시간) 텍사스 주 테일러시에 대규모 반도체 생산시설을 투자하는 삼성전자에 반도체법에 의거해 보조금 64억 달러(약 8조8544억원)를 지원한다고 발표했다.

지나 러몬도 미 상무부 장관은 전날 백악관 사전 브리핑을 통해 ”삼성전자의 첨단 반도체를 미국에서 생산할 텍사스 반도체 제조 클러스터 개발을 위해 최대 64억 달러의 직접 보조금을 제공하기로 했다“고 밝혔다.

이에 따라 삼성전자는 미국에서 핵심 연구개발을 비롯해 미래 지원, 대규모 제조 및 첨단 패키징을 모두 텍사스에서 수행할 수 있게 됐다.

삼성전자도 반도체 공장 투자 규모를 170억 달러(약 23조5195억원)에서 기존 투자 규모의 두 배가 넘는 약 450억 달러(약 62조2575억원)를 오는 2030년까지 투자키로 했다.

기존에 건설 중인 테일러시 공장에 반도체 생산시설을 1곳 더 짓고 첨단 패키징 시설과 연구개발(R&D) 시설을 신축해 미국 시장 공략에 본격 나선다는 계획이다.

삼성전자가 받는 보조금의 규모는 인텔과 TSMC에 비해 적지만, 투자액 대비 보조금 비율은 높다는 평가다.

지난해 미 상무부는 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하기 위해 자국 내 반도체 공장 유치 시 생산 보조금 390억 달러(약 53조9760억원)와 연구개발 지원금 132억 달러(약 18조2688억원) 등 5년간 총 527억 달러(약 72조9368억원)를 지원키로 한 바 있다.

이에 따라 미 정부는 인텔에 최대 85억 달러의 보조금과 110억 달러 규모의 저금리 대출을, TSMC에는 보조금 66억 달러와 저리 대출 55억 달러를 제공하기로 했다.

인텔은 향후 5년간 1000억 달러(약 138조3500억원) 규모의 투자에 나설 예정이며, TSMC는 650억 달러(약 89조9275억원)로 투자 규모를 확대할 계획이다. 

이를 적용한 투자액 대비 보조금 비율은 삼성전자(14.2%), TSMC(10.2%), 인텔(8.5%) 순이다. 

보조금 문제가 해결되면서 삼성전자의 공장 설립도 급물살을 탈 것으로 전망된다.

삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 오는 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)·2㎚ 반도체를 생산할 예정이다.

두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체 양산에 나서며, 연구·개발 팹도 문을 열 계획이다.

러몬도 장관은 “조 바이든 대통령의 '인베스트 인 아메리카' 의제에 따라 또 한 번의 역사적 투자를 기념하게 됐으며, 세계 최첨단 반도체가 미국에서 생산하게 될 것"이라고 말했다.

조 바이든 대통령은 성명을 통해 "이번 보조금을 통해 삼성전자는 400억 달러 이상의 투자를 유치하고, 최소 2만1500개의 일자리를 창출할 것"이라며 "텍사스 중부가 첨단 반도체 생태계가 되는 데 중요한 역할을 하게 될 것"이라고 강조했다. 

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