【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 

23일(현지시간) 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "삼성전자는 지난해부터 4세대 HBM과 5세대 HBM에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해왔다"며 "그러나 8단 및 12단 5세대 HBM 검증에 실패했다는 결과가 4월에 나왔다"고 보도했다.

테스트를 통과하지 못한 이유에 대해서는 "발열 및 전력 소비 문제가 있었다"고 설명했다.

HBM은 디지털 정보를 저장하고 읽는데 특화된 메모리 반도체인 'D램'의 데이터 송수신 기능을 대폭 강화한 부품을 말한다. 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 사용되고 있다.

HBM 최대 구매 기업인 '엔비디아'는 올 하반기에 선보일 B100, GB200에 5세대 HBM인 HBM3E를 장착할 예정으로 공급업체는 아직 미정인 상태다. 

특히 올해 발주 물량이 10조원 이상으로 추정돼 어떤 기업이 얼마만큼 수주량을 확보하느냐에 관심이 쏠려있는 상황이다.

4세대 HBM인 HBM3 양산까지는 SK하이닉스가 독점 공급을 해왔고, 5세대 HBM부터는 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론이 공급 계약에 나서고 있다.

삼성전자는 로이터 측에 "고객사의 요구에 따른 최적화 작업이 필요한 HBM 특성상 고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중"이라고 입장을 밝혔다. 다만 엔비디아의 품질 검증에 실패했다는 보도 내용에 대해서는 즉답하지 않았다.

로이터는 "(엔비디아가 지적한) 문제가 쉽게 해결될 수 있는지는 명확하지 않다"며 "해결되지 않을 경우 투자자들 사이에선 경쟁사인 SK하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 커지고 있다"고 설명했다.

한편, 삼성전자는 로이터의 이번 보도에 대해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력 하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 밝혔다.

이어 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"며 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 것"이라고 강조했다. 

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