【뉴스퀘스트=김민우 기자】 국내 반도체 기술을 총 망라한 반도체대전(SEDEX 2024)이 서울 강남구 코엑스에서 23일 열렸다.

올해로 26회째를 맞이한 반도체대전에는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 제조사를 비롯해 팹리스(설계 담당), 부품, 장비 등 반도체 생태계를 아우르는 280개 기업이 부스를 마련했다.

오는 25일까지 열리는 이번 행사는 '인공지능(AI) 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'을 주제로 열린다. 

현장에는 업게 종사자를 비롯해 미래 반도체 인재를 꿈꾸는 고등학생과 반도체학과 대학생 등 다양한 이들이 전시회를 찾았다.

70개 부스 가운데 삼성전자와 SK하이닉스는 가장 큰 규모로 전시장을 꾸며 관람객들을 맞이했다.

삼성전자는 '미래로 가는 길, 그 연결의 시작'이라는 문구로 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E 12단, 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템 LSI 등 사업분야의 첨단 기술을 대거 공개했다. 

머리카락 굵기보다 가는 '마이크로 미라클' 조각품들도 전시됐다. 해당 조각품들은 반도체 공정에 사용되는 나노 리소그래피 기술이 활용됐다.

아울러, LPDDR5X, CMM-D 등 차세대 AI 메모리와 PCle 4.0 기반 고성능 소비자용 SSD 신제품인 '990 evo플러스'도 많은 관람객들의 주목을 받았다.

SK하이닉스는 부스 중앙에 데이터센터 형태의 모형을 마련해놓고 좌우로 PIM, GDDR6-AiM, HBM3E 12단 등을 전시했다. 

부스를 찾은 관람객들은 손톱만한 HBM3E 12단을 유심히 보며, 자신의 손톱 사이즈와 비교해가며 연이어 플래시를 터뜨렸다.

부스 왼편에는 글로벌 AI 반도체 생산 거점이 될 용인 반도체 클러스터를 소개하는 공간이 마련돼 있다.

SK하이닉스는 이를 통해 총 120조원을 투자해 판도체 팹(FAB)을 구축하고 차세대 HBM 개발에 앞장선다고 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스 이외에도 첨단 반도체 기술력을 확인할 수 있는 다양한 부스가 많은 관람객들의 이목을 끌었다.

NPU(신경망처리장치) 개발업체인 '딥엑스'는 이날 경쟁사 제품과 동일한 환경에서 칩 위에 버터를 올려놓고 어느 제품이 녹는지를 알아보는 실험을 진행하기도 했다. 

2분이 지나자 경쟁사의 제품 위 버터는 녹기 시작했으나, 딥엑스의 DX-M1 제품은 녹지 않았다. 이후 실험이 5분 넘게 진행됐음에도 DX-M1 제품 위 버터는 그대로 원형을 유지했다.

딥엑스 관계자는 "경쟁사 제품의 경우 60도가 넘는 온도에 도달해 녹았으나 자사 제품은 저발열을 계속해서 유지하고 있다"며 "DX-M1은 저전력으로 뛰어난 열효율을 보유하고 있다는 사실을 알 수 있다"고 설명했다.

이외에도 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘, 국내 유일 TSMC VCA(가치사슬 협력) 파트너인 에이직랜드 등도 참가해 자사 첨단 반도체 기술들을 선보였다.

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