【뉴스퀘스트=김민우 기자】 사상 최대 실적을 기록한 SK하이닉스가 지속되는 인공지능(AI)칩 수요 증가에 따라 내년에도 공급보다 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 내다봤다.

이미 내년도 HBM(고대역폭메모리) 물량을 완판한 SK하이닉스는 중장기 성장이 예상되는 고부가 시장에서 제품 개발을 이어가며 후발 업체들과의 격차를 이어간다는 계획이다.

SK하이닉스는 24일 3분기 실적을 발표했다. 매출액과 영업이익이 각각 17조5731억원, 7조300억원을 기록했으며, 순이익은 5조7534억원으로 집계됐다. 

매출과 영업이익, 순이익 모두 분기 기준 사상 최대치다.

매출은 지난 2분기 16조4230억원 보다 1조1501억원 많으며, 영업이익과 순이익도 2018년 3분기 기록(영업익 6조4724억원, 순이익 4조6922억원)을 6년만에 갈아치웠다.

전년 동기 대비 매출액은 93.8% 증가했으며, 영업이익과 순이익은 모두 흑자전환했다. 1~3분기 누적 매출액은 46조4259억원, 영업이익 15조3845억원, 순이익 11조7904억원으로 나타났다.

SK하이닉스는 데이터센터 고객 중심의 AI 메모리 수요 강세가 지속됨에 따라 HBM과 eSSD 등 고부가가치 판매 증가가 3분기 실적에 큰 영향을 미쳤다고 설명했다.

실제 3분기 HBM 매출은 전분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가했으며 eSSD의 경우 전분기 보다 20%, 전년 동기 보다 430% 이상 늘었다.

재무 지표도 개선됐다. 3분기 말 현금(현금 및 현금성 자산+단기금융상품)은 10조8600억원으로 2분기(9조6900억원)보다 1조1700억원 늘었고 차입금은 21조8400억원으로 2분기(25조2300억원) 대비 3조3900억원 줄었다.

차입금비율도 2분기 말 42%에서 3분기 말 33%로, 순차입금비율도 26%에서 17%로 뚜렷하게 개선됐다.

SK하이닉스는 이번 AI 수요가 PC, 모바일, 서버 시장으로 이어지며 내년에도 견조한 흐름을 이어갈 것으로 내다봤다.

아울러 SK하이닉스는 자사의 성장세를 이끈 HBM의 내년도 물량도 완판됐다고 밝혔다. SK하이닉스는 "2025년 고객 물량/가격 협의가 대부분 완료됐다"며 "내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가와 고객들의 지속적인 AI 투자 의지 확인되는만큼 예상보다 늘어날 것"으로 전망했다.

그러면서 "수요 측면에서는 업사이드 가능성, 공급 측면 다운사이드 가능성 높아 내년에도 공급 보다 수요가 강한 상황이 지속될 것"이라며 "고객사들이 일반 D램과 달리 HBM 장기계약을 하는 것도 이런 상황을 반영했기 때문"이라고 설명했다. 

SK하이닉스는 늘어나는 HBM 수요 대응을 위해 레거시 테크를 선단 공정으로 빠르게 전환한다는 계획이다.

SK하이닉스는 "HBM3E(5세대 HBM) 제품에 대한 고객 수요가 예상보다 빠르게 증가하는 추세"라며 "HBM3와 DDR4 활용 레거시 테크를 선단 공정으로 전환해 수요 둔화되는 제품 생산을 줄이고 HBM3E 생산 확대 집중해 수요에 대응하겠다"고 했다.

아울러 HBM3E 12단은 연말부터 출하가 본격화되면서 내년 하반기부터 HBM 비중에서 대다수를 차지할 것으로 예상했다. 

SK하이닉스는 "HBM3E 12단을 지난 9월부터 양산했고 4분기부터 출하할 예정이다. HBM3E 12단은 내년 상반기중 HBM3E 8단 판매 물량을 넘어설 것으로 보인다"며 "하반기에는 대부분 물량이 12단 제품이 될 것"이라고 밝혔다.

또 6세대 HBM인 'HBM4'는 예정대로 내년 하반기 고객에 출하를 목표로 한다. 이를 위해 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 'TSMC'와 협력을 강화한다.

SK하이닉스는 "HBM4에서는 IO 개수가 2배로 늘어나고, 저전력 성능을 위해서 새로운 스킨이 적용되고, 처음으로 로직 파운드리를 활용하는 등 기술적으로 많은 변화가 예상된다"며 "기존의 테스트 범위를 넘어서 훨씬 더 깊이 있는 기술 교류가 필요하다. 이에 따라서 당사와 파운드리 파트너사 간 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"고 설명했다. 

내년 투자 규모는 차세대 HBM등 AI향 메모리 투자로 올해 수준을 넘어설 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 "아직 구체적인 규모 확정되지 않았으나 HBM 안정적 공급 위한 투자, 1bnm 전환과 TSV 캐파 확보, 후공정 캐파 투자 등 고객과의 공급계약 체결로 수요 확보된 제품 투자와 레거시 제품 줄이는 대신 선단 공정 전환 투자, M15X와 용인 인프라 투자 지속 등을 고려해 올해 보다는 소폭 증가할 것으로 예상한다"고 말했다.

그러면서 "레거시 제품을 빠르게 축소하고 중장기 성장이 예상되는 고부가 시장에서 선택과 집중 노력을 하겠다"며 "DDR5/LPDDR5 경우에도 더욱 빠른 스피드를 지원하는 제품 개발을 통해 계속해서 후발 업체들과의 격차를 이어갈 계획"이라고 덧붙였다.

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