【뉴스퀘스트=김어진 기자】  한미반도체는 한미반도체는 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자하고, 오는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이라고 25일 밝혔다.

하이브리드 본딩은 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 가교 역할을 하는 범프를 사용해 칩과 칩을 사이를 연결했던 기존 방식과 다르게 하이브리드 본딩은 구리로 칩을 연결해 20단 이상의 고적층을 지원하기 때문이다.

한미반도체는 총 1000억원을 투자해 인천 서구 주안 국가산업단지에 연면적 4415평(1만4천570㎡), 지상 2층 규모의 하이브리드 본더 팩토리를 짓고 있다. 완공은 내년 하반기를 목표로 하고 있다.

이번 투자로 한미반도체는 총 2만7083평(8만9530㎡) 규모의 생산라인을 완비한다는 구상이다.

이곳에서 고스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, 인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 HBM과 로직반도체 XPU(통합처리장치)에 사용되는 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 생산할 계획이다.

한미반도체는 하이브리드 본딩 기술 개발도 강화하겠다고 밝혔다.

최근 한미반도체는 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결하고, 자사 HBM용 본더 기술에 테스의 플라즈마와 박막 증착, 클리닝 기술을 결합하기로 했다. 하이브리드 본더 연구개발(R&D) 전문 인력도 강화할 계획이다.

이 밖에 지난 5월 출시한 HBM4(6세대) 전용 장비 ‘TC 본더 4’의 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비도 출시할 예정이다.

한미반도체 관계자는 “차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다”며 “앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 리더십을 이어 나가겠다”고 말했다.

한편, 한미반도체는 올해 2분기 연결기준 영업이익이 전년 동기 대비 55.7% 늘어난 863억원으로 잠정 집계됐다고 이날 공시했다. 같은 기간 매출은 1800억원으로, 전년 동기와 비교해 45.8% 늘었다.

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