【뉴스퀘스트=황재희 기자】한화세미텍이 AI(인공지능)메모리 HBM(고대역폭메모리) 장비 사업 강화를 위해 조직 개편을 단행한다. 하이브리드본딩 등 차세대 HBM 패키징 장비 개발을 담당할 인력도 늘린다.

한화세미텍은 1일 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설했다고 밝혔다.

이를 위해 장비 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 플럭스리스, 하이브리드본딩 등 차세대 HBM 패키징에 필요한 신기술 개발에 집중할 계획이다.

이번 조직 개편은 앞서 한화세미텍이 지난달 SK하이닉스에 420억원 규모의 TC본더 장비 수주에 성공하면서 관련 사업을 확대하기 위한 조치로 풀이된다.

AI 수요 확대로 AI 가속기등에 들어가는 고부가 메모리 HBM 수요가 수년간 급증하고 세대별로 필요한 성능 역시 고도화되고 있다. 이에 따라 단수를 높이 쌓는 과정에서 반도체 열압착에 필요한 TC본더 장비 시장도 확대되고 기술 수준도 높아지고 있다.

이에 한화세미텍은 SK하이닉스에 첫 TC본더 장비를 납품한 것을 계기로 추가 수주를 위해 첨단 장비 기술 확보에 속도를 낸다는 계획이다.

한화세미텍 관계자는 “이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보됐다”며 “기술 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.

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