【뉴스퀘스트=김어진 기자】 삼성전자가 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 반도체 제조 효율을 극대화한다.

삼성전자는 엔비디아와 함께 설계·공정·품질관리 등 반도제 제조 전 과정에 인공지능(AI)을 적용한 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다고 31일 밝혔다.

반도체 AI 팩토리는 AI가 반도체 생산 과정 중 나오는 데이터를 수집하고, 이를 바탕으로 스스로 분석·예측·제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다.

삼성전자는 메모리·시스템반도체·파운드리를 아우르는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리를 구축하고, 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축할 계획이다.

이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충한다. 엔비디아의 ‘옴니버스’ 플랫폼으로는 디지털 트윈 기술을 활용한 제조 환경을 구현할 계획이다.

삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술 ‘쿠리소(cuLitho)’와 ‘쿠다-X(CUDA-X)’를 도입했으며, 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 예측·보정하는 방식으로 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상했다.

향후 삼성전자는 AI 팩토리 인프라와 관련 노하우를 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점까지 확장해 글로벌 반도체 공급망 전체를 효율화할 계획이다.

삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7(그래픽용 D램) ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급할 예정이다.

특히 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용해 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했으며, 엔비디아와 공급을 긴밀히 협의 중이라고 밝혔다.

전날 삼성전자는 3분기 실적발표회에서 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있다고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 엔비디아와 GDDR7과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며, 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획이다.

아울러 삼성전자는 엔비디아와 AI 모델, 휴머노이드 로봇, AI-RAN(지능형 기지국) 기술에서도 협업을 강화해 차세대 AI 생태계를 구축한다.

삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU 상에서 메가트론 프레임워크를 사용해 구축됐다. 이 모델은 고도화된 추론 능력을 기반으로 실시간 번역, 다국어 대화, 지능형 요약 등에서 높은 성능을 보였다고 삼성전자는 설명했다.

또한 삼성전자는 엔비디아의 RTX 프로 6000 플랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 다양한 제품의 제조 자동화와 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 기술 고도화를 추진 중이다.

엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술도 강화하고 있다.

AI-RAN 분야에서 삼성전자는 엔비디아와 국내 산·학·연과 함께 기술 연구·실증을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다.

AI-RAN은 로봇, 드론, 산업현장 자동화 장비 등 피지컬 AI 실시간으로 동작·센싱·연산·추론을 가능하게 하는 필수적인 신경망 역할을 한다.

지난해 삼성전자는 엔비디아와 협력해 AI-RAN 기술 검증에 성공했으며, 이번 MOU 체결을 계기로 협력을 지속해 나갈 예정이다.

삼성전자 관계자는 “이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실”이라며 “업계 최고 수준의 AI 팩토리 구축은 단순한 제조 혁신을 넘어, 국가 반도체 생태계의 질적 성장을 견인하고 국가 제조 산업이 AI 중심으로 전환되는데 촉매 역할을 할 것으로 기대된다”고 말했다.

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