【뉴스퀘스트=김민우 기자】 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 맞춰 2026년 매출 목표를 2조원으로 상향했다.

한미반도체는 8일 공시를 통해 올해부터 2026년까지 각 연 매출액을 6500억원, 1조2000억원, 2조원으로 예상한다고 밝혔다.

한미반도체 측은 "최근 반도체 산업 동향과 당사의 주주 등 영업현황, 투자계획 등을 근거로 작성된 예상 수치"라고 설명했다.

한미반도체는 생산 능력 확대로 시장 리더십을 확고히 한다는 전략이다.

한미반도체 TC 본더는 인천 본사 2만3000평 부지의 6개 공장에서 세계 최대 규모인 210대의 핵심 부품 가공 생산 설비를 바탕으로 만든다. 

TC(열압착방식) 본더는 열과 압력을 이용해 웨이퍼에 D램칩을 고정밀하게 적층하는 장비이다. 최근 고대역폭메모리(HBM)이 메모리 반도체 가운데 핵심으로 부상하면서 이를 정밀하게 만드는 TC 본더의 중요성이 더욱 커지고 있다.

한미반도체는 지난 2004년부터 현재까지 반도체 패키지 싱귤레이션 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 기록해오고 있다.

최근 6번째 공장을 연 한미반도체는 현재 연 264대의 TC 본더를 생산할 수 있다. 2025년에는 200억원 규모의 핵심 부품 가공 생산 설비가 더해져 연 420대까지 생산 능력을 늘려 납기를 대폭 단축할 계획이다.

한미반도체는 HBM 뿐 아니라 차세대 반도체 패키징 장비인 '하이브리드 본딩' 제품도 선보일 계획이다.

올 하반기 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’를 출시한다. 이 장비는 2.5D 패키징을 적용한 시스템반도체용 본딩 장비로 기존 HBM에 집중했던 제품 포트폴리오를 확대하는 것으로 볼 수 있다.

내년 하반기에는 HBM 본딩 장비의 성능을 개선한 ‘마일드 하이브리드 본더’를 출시하기로 했다.

2026년 하반기 출시를 목표로 ‘하이브리드 본더’도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 반도체를 쌓을 때 쓰는 범프를 없애 반도체 간 물리적 거리를 좁히는 기술이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "하반기 2.5D 빅다이 TC 본더, 내년 하반기 마일드 하이브리드 본더, 2026년 하반기 하이브리드 본더를 출시할 계획"이라며 "고객에게 변함없이 최상의 품질을 제공하기 위해 '메이드 인 코리아'를 고수하고 있다"고 설명했다.

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