【뉴스퀘스트=김민우 기자 】 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3' 납품을 위한 퀄리티 테스트(품질 검증)를 처음으로 통과했다.

24일 로이터통신은 세 명의 익명 소식통을 통해 "엔비디아가 중국 시장 진출을 위해 활용하고 있는 GPU(그래픽처리장치) 'H20'에 들어갈 HBM3에 삼성전자의 칩을 활용하기로 했다"며 "다만 다른 AI 반도체 칩에 삼성의 HBM3 칩을 사용할 것인지에 대해서는 불분명하다"고 전했다.

로이터통신은 "이들이 삼성전자가 5세대 HBM인 HBM3E의 퀄리티 테스트는 실패했다고 주장했다"며 "해당 칩 테스트는 계속되고 있다"고 밝혔다.

소식통들은 이번 승인 배경에 대해 HBM 시장에서 선두 주자에 있는 SK하이닉스가 HBM3E 생산은 늘리고 HBM3 생산을 줄이면서 엔비디아의 HBM3 생산에서 삼성전자가 필요해졌기 때문이라고 분석했다.

로이터통신은 삼성전자가 이르면 내달부터 HBM3 공급을 시작할 수 있을 것이라고 전망했다.

엔비디아의 'H20'는 미국이 중국에 대한 반도체 수출 규제를 강화하면서 엔비디아가 현지 시장에 맞춰 개발한 GPU 가운데 가장 성능이 뛰어난 칩으로 알려져 있다.

다만 중국 외 시장에서 판매되고 있는 엔비디아의 'H100'에 비해서는 성능이 크게 제한돼 있다.

한편 이와 관련해 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스는 별다른 입장을 내놓고 있지 않고 있다.

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