【뉴스퀘스트=김민우 기자】 '인공지능(AI) 반도체 핵심 기업' 엔비디아가 차세대 칩 출시 지연을 겪고 있다는 외신 보도가 나왔다.

이에 따라 구글, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 주요 고객사의 AI 기술 개발에도 중대한 차질이 생길 수 있다는 지적이 일고 있다. 

5일 주요 외신 등의 소식을 종합하면 엔비디아가 지난 3월 공개한 차세대 AI 칩 '블랙웰'이 설계상의 결함으로 생산 일정이 3개월 가량 늦어질 것으로 전망된다.

美 IT(정보통신) 전문매체 '디 인포메이션'은 "블랙웰 200(B200) 칩이 두개 탑재돼 있는 수퍼칩 'GB200'에서 B200 두개를 연결하는 실리콘 조각 부분에 문제가 생겼다"며 "칩 생산을 담당하는 파운드리(위탁생산) 기업 'TSMC'와 문제를 해결하는 중이며 내년 1분기까지 대량 양산이 쉽지 않을 것으로 보인다"고 설명했다.

그러면서 "대량 생산 직전에 중대한 설계 결함을 발견하는 것은 매우 드문 일"이라며 "고객사인 메타, 구글, 마이크로소프트 등에 큰 혼란을 미칠 수 있다"고 설명했다.

빅데이터 계산에 필수적인 GPU(그래픽처리장치) '블랙웰'은 앞서 지난 3월 젠슨 황 CEO(최고경영자)가 자사 개발자 콘퍼런스에서 처음 공개했다.

당시 젠슨 황 CEO는 "블랙웰은 모든 산업에서 AI를 구현하도록 해줄 것이며 회사 역사상 가장 성공적인 제품이 될 것으로 본다"고 설명했다.

블랙웰 아키텍처 GPU는 2080억개의 트랜지스터를 탑재했다. 기존 H100보다 연산 속도가 2.5배 빨라졌으며 최대 30배 성능 향상을 제공할 것으로 알려졌다.

구체적인 가격이 공개되진 않았으나 시장에선 개당 가격이 H100보다 최소 1만달러 이상 비싼 5만달러(약 6700만원)에 달할 것으로 예상하고 있다.

'디 인포메이션'은 "구글, 메타, 마이크로소프트 등이 수백억 달러 상당의 '블랙웰' 칩을 일괄적으로 주문했다"며 "엔비디아가 이번 결함 문제를 마이크로소프트와 다른 주요 클라우드 서비스 제공업체에 알렸다"고 주장했다.

엔비디아 측은 "하반기에 (칩 생산이) 늘어날 것"이라며 결함 문제에 선을 그은 상황이다.

◇엔비디아 GPU, 생성형 AI 서비스 고도화에 필수...HBM 생산업체엔 큰 영향 없어

당초 블랙웰 제품이 올 하반기부터 출시될 것으로 알려진 가운데 이번 지연이 실제 나타날 경우 주요 빅테크 기업들의 AI 개발에도 차질이 생길 수밖에 없다.

현재 대규모 AI 모델 학습, 클라우드 컴퓨팅 서비스, HPC(고성능 컴퓨팅) 등 분야에서 핵심 역할을 하는 GPU를 엔비디아로부터 공급받고 있기 때문이다.

특히나 본격적인 서비스가 이뤄진지 2년도 채 안된 '생성형 AI' 분야의 경우 빅데이터 계산에서 고도화된 GPU를 더더욱 필요로 하는 상황인지라 서비스 품질 개선 및 신규 기능 추가에 큰 지장이 생길 수 있다는 지적이 나온다.

실제 구글, 마이크로소프트, 메타 등 대규모 언어 모델(LLM) 및 다양한 AI 모델을 학습화하고 서비스에 적용하기 위해 엔비디아의 GPU에 절대적인 도움을 받고 있는 상황이다.

다만 블랙웰에 탑재되는 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E 생산업체에는 큰 타격이 없을 것이란 예상이 나온다. 차세대 칩의 설계 공정상 문제이며, 고객사 공급 관련 문제는 아닌 것으로 파악되고 있어서다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "현재 엔비디아가 생산하는 H200 외에 향후 생산될 블랙웰 시리즈, 특히 B200과 GB200 수요는 여전히 견조한 상황"이라며 "현재 HBM 제조업체들에게 영향을 주는 상황은 아닌 것으로 파악되며 이와 관련한 TC본더장비 수요와 고객사 공급 스케줄 역시 변함없이 견조하다"고 설명했다.

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