【뉴스퀘스트=황재희 기자】LG이노텍이 반도체용 부품사업을 적극 육성해 2030년까지 매출 3조원 이상을 달성한다는 목표다.  FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이), 차량 AP(애플리케이션프로세서)모듈, 유리기판 등이 핵심 제품이다. 이를 위해 이번 정기 주주총회(주총)에서 김정회 한국반도체산업협회 부회장을 신규 사외이사로 선임했다. 

LG이노텍이 24일 서울 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사에서 제49기 정기주총을 개최했다고 밝혔다.

이날 의장을 맡은 문혁수 LG이노텍 대표는 인사말을 통해 “올해도 어려운 경영환경이 예상되고 있는 만큼 그동안 축적해온 원천 기술을 바탕으로 반도체,모빌리티,로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 고도화하겠다”고 밝혔다.

이어 문 대표는 “반도체용 부품 분야에서는 RF-SiP(무선주파수 패키지 시스템) 등 주력 사업의 핵심 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 선도 지위를 강화하는 한편 신사업인 FC-BGA와 차세대 기판인 유리기판의 사업화도 적극 추진하겠다”고 덧붙였다.

LG이노텍은 사업 포트폴리오 다각화의 일환으로 모빌리티 등 신사업 육성에도 속도를 낸다.

문 대표는  “모빌리티 분야에서는 센싱,통신,조명 부품 중심으로 AD(자율주행)와 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 부품 시장 공략을 가속화해 5조원 이상 규모로 사업을 육성하겠다"라며 "로봇 부품 분야에서는 글로벌 1위 카메라 기술력을 바탕으로 이 분야 주요 기업들과 활발히 협력하며 빠르게 시장을 선점하겠다”고 밝혔다. 

주총 직후 반도체용 부품 신사업인 FC-BGA의 사업 현황을 묻는 질문에 문 대표는 “글로벌 빅테크향 FC-BGA 두 곳은 이미 수주해 구미 4공장 드림 팩토리에서 순조롭게 양산 중"이며 "또 다른 글로벌 빅테크 한 곳은 내년부터 양산에 들어갈 예정”이라고 덧붙였다.

고부가 반도체 기판은 FC-BGA는 LG이노텍이 신사업으로 육성해온 분야다. 그간 고객사 수주에 어려움을 겪어왔으나 글로벌 빅테크 수주 성과가 나온만큼 실적에 기여할 수 있을 것으로 기대되고 있다.

LG이노텍은 AI(인공지능), 서버용 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진입해 FC-BGA 사업을 2030년까지 조 단위 규모로 키운다는 계획이다.

이를 위해 LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AX(AI 전환) 공정이 갖춰진 드림 팩토리로 구축했다. AI를 활용한 디지털 공정 혁신을 통해 제품 공정 기간 단축은 물론 안정적인 수율 관리를 통해 품질 경쟁력을 끌어올리고 있다.

이외에도 LG이노텍은 미래 기술 수요가 높은 차량용 반도체부품, 유리기판, 로봇용 부품 시장도 적극 진출해 시장을 선점하겠다는 목표다.

차량용 AP 모듈의 경우 올 하반기 첫 양산을 목표로 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 적극 프로모션을 진행중이다. 유리기판은 올해 말 유리기판 시제품 생산이 목표다. 

로봇용 부품에선 글로벌 전문 기업과의 협업 가능성을 내비쳤다. 이날 문 대표는 로봇용 부품 등 미래사업의 진행 상황을 묻는 질문에 “조만간 유력 기업과의 구체적인 협력 소식 등을 공개할 예정”이라고 밝혔다.

한편 이날 주총에서는 김정회 한국반도체산업협회 부회장이 LG이노텍의 신규 사외이사로 선임됐다. 김 사외이사는 산업통상자원부 통상교섭실장, 대통령비서실 경제보좌관실 비서관 등을 역임한 통상·무역 전문가다.

이외에 제49기 재무제표 승인 건과 이사 선임 건, 감사위원회 위원 선임 건, 이사 보수 한도 승인 건 등 총 4개 안건이 원안대로 가결됐다.

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