D램, HBM 중심 판매 확대로 2분기 대비 생산량 증가 예상
낸드플래쉬, eSSD 중심 판매 확대...전분기 대비 생산량 감소
HBM3E 12단 제품, 3분기 양산 시작...4분기 고객향 공급 시작

SK하이닉스의 HBM 개발 연혁. [SK하이닉스 제공=뉴스퀘스트]
SK하이닉스의 HBM 개발 연혁. [SK하이닉스 제공=뉴스퀘스트]

【뉴스퀘스트=김민우 기자】 SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리)를 중심으로 상반기 폭발적인 매출 성장을 거둔 가운데, 하반기에도 인공지능(AI) 메모리 수요 증가로 판매 호조를 예상했다.

SK하이닉스는 25일 2분기 실적을 발표하며 자사의 반도체 출하량과 주요 제품 개발 현황 등을 소개했다.

매출액의 60% 이상을 차지하는 D램의 3분기 B/G(비트 단위로 환산한 D램 생산량 증가율)는 HBM 중심 판매 확대로 2분기 대비 한자릿수 퍼센트(%) 초반으로 증가할 것으로 전망했다.

낸드플래쉬의 3분기 B/G는 전분기 대비 한자릿수 % 중반 감소를 전망했다. 

SK하이닉스 측은 "eSSD 중심으로 판매가 확대되나 일반 응용처의 전방 수요 환경 및 고객 재고 상황 고려해야 한다"며 "다만 판가 상승과 더불어 제품 믹스 최적화로 매출 성장은 지속될 것"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 60TB(테라바이트) 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출이 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다봤다.  [사진=연합뉴스]
SK하이닉스는 60TB(테라바이트) 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출이 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다봤다.  [사진=연합뉴스]

SK하이닉스는 60TB(테라바이트) 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출이 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다봤다. 

또 2분기부터 본격 판매를 확대해온 5세대 HBM(HBM3E)는 3분기 들어 4세대 HBM(HBM3)을 넘고 수요 주력제품(비트 크로스오버)이 될 것으로 예상했다.

SK하이닉스 측은 "HBM3E이 올해 HBM 출하량의 절반 이상을 차지할 것"이라며 "12단 제품은 계획대로 3분기 양산을 시작해 4분기부터 고객향 공급을 시작한다"고 설명했다.

또한 "HBM2E~HBM3E 12단까지 모든 HBM 제품 포트폴리오를 구축하고 있다"고 덧붙였다.

최고 용량 256GB 서버용 제품을 공급하고 있는 DDR5 분야에서도 하반기에 32Gb DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM을 출시해 경쟁우위를 지켜간다는 방침이다.

한편, 이날 SK하이닉스는 2분기 매출액과 영업이익을 각각 16조4233억원, 5조4685억원을 기록했다고 밝혔다. 

매출액은 역대 분기 최대치를 달성했으며, 영업이익도 2018년 이후 6년만에 5조원대 실적을 달성했다.

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