오는 6~8일 캘리포니아주에서 'FMS 2024' 개최...D램, 낸드 등 신제품 소개
기조연설 통한 회사 비전 소개와 함께 AI 메모리 제품 포트폴리오 전시
회사 최초 여성 연구위원 오해순 부사장, ‘기술혁신과 다양성’ 주제 발표

좌담회에 참석한 SK하이닉스 임원들. 왼쪽부터 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 어드밴스드 PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 이재연 부사장(Global RTC). [사진=연합뉴스]
 SK하이닉스가 글로벌 메모리 반도체 행사서 자사의 차세대 인공지능(AI) 메모리 제품들을 선보인다. 사진은 지난 5월 좌담회에 참석한 SK하이닉스 임원들. 왼쪽부터 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 어드밴스드 PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 이재연 부사장(Global RTC). [SK하이닉스 제공=뉴스퀘스트]

【뉴스퀘스트=김민우 기자】 SK하이닉스가 글로벌 메모리 반도체 행사서 자사의 차세대 인공지능(AI) 메모리 제품들을 선보인다.

SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS 2024'에 참가한다고 1일 밝혔다.

FMS는 지난해까지 세계 최대 낸드 플래시 행사로 진행됐으나 올해부터는 D램을 포함한 메모리, 스토리지 전 영역으로 분야를 확대했다.

행사명도 기존 '플래시 메모리 서밋(FMS)'에서 '미래 메모리 및 저장장치(FMS)'로 변경됐다.

SK하이닉스의 권언오 부사장(HBM PI 담당)과 김천성 부사장(WW SSD PMO)은 행사 첫날 'AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전'을 주제로 기조연설을 진행한다.

AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램, 낸드 제품 포트폴리오와 AI 메모리 솔루션을 소개하며, 권 부사장이 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 맡는다.

SK하이닉스가 3분기 양산 계획 중인 5세대 HBM 'HBM3E 12단'. [SK하이닉스 제공=뉴스퀘스트]
SK하이닉스가 3분기 양산 계획 중인 5세대 HBM 'HBM3E 12단'. [SK하이닉스 제공=뉴스퀘스트]

SK하이닉스는 발표 주제에 맞춰 이번 행사에서 3분기 양산 계획인 5세대 HBM(고대역폭메모리) 'HBM3E 12단', 내년 상반기 양산을 목표로 준비 중인 '321단 낸드' 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품들을 선보인다.

아울러 현존 최고속 모바일용 D램인 'LPDDR5T', 온디바이스 AI용 차세대 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0', 메모리 자체 연산 기능을 탑재한 PiM 제품 'GDDR6-Aim'도 공개한다.

차세대 제품 전시와 함께 SK하이닉스는 자사 주력 제품들이 탑재된 고객사의 시스템 제품도 함께 전시, 빅테크 고객들과의 긴밀한 파트너십도 강조할 계획이다.

SK하이닉스가 내년 상반기 양산을 목표로 준비 중인 '321단 낸드'. [SK하이닉스 제공=뉴스퀘스트]
SK하이닉스가 내년 상반기 양산을 목표로 준비 중인 '321단 낸드'. [SK하이닉스 제공=뉴스퀘스트]

또한 메모리 업계에서 두각을 나타내고 있는 여성 리더들을 알리기 위해 진행되는 ‘FMS 슈퍼우먼 컨퍼런스'에 올해 공동 스폰서로 참여한다.

행사 둘째 날 오후에 열리는 컨퍼런스에서 회사의 최초 여성 연구위원인 오해순 부사장(Advanced PI 담당)이 ‘SK하이닉스의 미래 기술 혁신과 다양성에 대한 이해’를 주제로 발표를 진행한다.

김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)은 “AI 시대가 본격화되면서 D램, 낸드 단품보다는 여러 제품을 결합해 성능을 높인 메모리 솔루션의 중요성이 점차 커지고 있다”며 “이번 FMS를 통해 이 분야를 선도하는 당사의 1등 경쟁력과 기술력을 글로벌 시장에 각인시키도록 할 것”이라고 말했다.

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