【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전기는 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다.

퀄컴 공급 업체 써밋은 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 8개 부문별 최고 공급 업체에 상을 수여한다.

이번 수상 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR(확장현실), 산업용 IoT(사물인터넷) 등 산업 전반의 핵심 비즈니스 파트너이다.

삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 부품상을 수상했다.

삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA(볼그레이드 어레이), FC-BGA(플립칩-볼그레이드 어레이) 등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 주요 기업들에 제품을 공급해오고 있다.

특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 독보적인 점유율과 기술력을 차지하고 있다는 평가를 받는다.

삼성전기는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 비롯해 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하며 선도적 기술력 확보에 앞장선다는 계획이다.

장덕현 삼성전기 대표 사장은 "이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것이다“라고 밝혔다. 

로아웬 첸(Roawen Chen) 퀄컴 CSCOO(최고공급망·운영책임자)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 되어 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 말했다.

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