증권업계, 삼성전자 DS부문 영업익 5조3000억~6조3000억원 추정
SK하이닉스에 대해선 6조7000억원대 예상...최대 1조5000억원 차이
일반 D램 가격 하락과 HBM에서의 경쟁력 약화 원인으로 지목돼
전영현 DS부문장 부회장, 위기극복 세부과제로 조직문화 개선 언급

삼성전자가 시장 기대치를 하회하는 3분기 잠정 실적을 발표한 가운데 메모리 반도체 분야에서 SK하이닉스의 영업이익 추월이 유력하다는 전망이 나온다.  [사진=연합뉴스]
삼성전자가 시장 기대치를 하회하는 3분기 잠정 실적을 발표한 가운데 메모리 반도체 분야에서 SK하이닉스의 영업이익 추월이 유력하다는 전망이 나온다.  [사진=연합뉴스]

【뉴스퀘스트=김민우 기자】 삼성전자가 시장 기대치를 하회하는 3분기 잠정 실적을 발표한 가운데 반도체 부문에서 SK하이닉스의 영업이익 추월이 유력하다는 전망이 나온다. 

삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문의 핵심 매출원인 일반 D램 가격이 하락한 가운데, 이보다 3~5배 이익률이 높은 HBM(고대역폭메모리) 분야에선 SK하이닉스가 시장 선두를 달리고 있어서다.

실적 부진에 삼성전자는 입장문을 발표하며 경영 쇄신 의지를 밝힌 가운데 연말 대대적인 조직문화 개편 가능성도 언급되고 있다.

10일 업계에 따르면 SK하이닉스의 3분기 영업이익이 삼성전자 DS부문 영업익보다 클 것으로 전망되고 있다.

앞서 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정 실적을 공개했다. 매출액 79조원, 영업이익은 9조1000억원을 기록했으며, 이는 영업이익 10조원대를 예상했던 증권가 실적 전망(컨센서스)을 하회한 성과다.

삼성전자는 실적 주요 하락 요인에 대해 반도체 분야를 맡고 있는 DS 부문의 실적이 전분기 대비 하락했기 때문이라고 분석했다. 

삼성전자 측은 "일부 모바일 고객사의 재고 조정 및 중국 메모리 업체의 레거시 제품 공급이 증가하는 가운데 일회성 비용 및 환영향 등으로 전분기 대비 실적이 하락했다"며 "5세대 HBM인 HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사향 사업화가 지연되고 있다"고 설명했다.

증권업계에선 DS부문이 삼성전자 전체 실적의 50% 가량을 차지한다며, DS부문의 영업이익은 5조3000억원에서 6조3000억원 안팎일 것으로 추정하고 있다.

메모리 경쟁사인 SK하이닉스의 상황은 정반대다.

증권업계에서는 오는 24일 공개되는 SK하이닉스의 3분기 매출액과 영업이익을 각각 18조1262억원, 6조7679억원으로 전망하고 있다. 

예측대로라면 SK하이닉스의 영업이익은 삼성전자의 DS부문보다 최소 4000억원에서 최대 1조5000억원 앞서게 된다.

앞서 올해 1분기 삼성전자DS 부문은 2022년 4분기 이후 5분기만에 흑자전환에 성공했다.

이어 2분기에는 6조4500억원의 영업이익을 기록하며 같은 기간 영업이익 5조4685억원을 달성한 SK하이닉스의 성과를 뛰어넘었으나, 3분기에는 영업이익을 추월당할 가능성이 높아지게 됐다.

업계에선 일반 D램의 가격 하락과 HBM 시장에서의 양사간 물량 수주 차이가 영향을 미쳤다고 본다.

시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품의 9월 평균 고정거래가격은 전월보다 17.07% 내리며 지난해 4월(-19.88%) 이후 최대 낙폭을 기록했다. 메모리카드용 낸드플래시 범용제품의 가격도 전월보다 11.44% 하락했다. 

삼성전자의 D램 점유율이 42.9%(올 2분기 기준)임을 고려할 때, 일반 D램 가격의 하락은 실적에 악영향을 끼칠 수밖에 없다.

이와 관련 외국계 증권사인 맥쿼리는 “D램 등 메모리 공급과잉에 따라 평균판매단가(ASP)가 내림세에 접어들면서 수요가 위축돼 삼성전자의 실적이 둔화될 수 있다”고 평가하기도 했다.

일반 D램 대비 이익률이 3~5배 높은 HBM 시장에서는 SK하이닉스의 주도권이 여전히 강력한 상황이다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스가 점유율 53%로 1위, 삼성전자가 35%, 마이크론이 9%를 차지하고 있다고 밝혔다.

올 상반기에도 역시 SK하이닉스가 HBM 큰 손인 엔비디아와 물량 수주를 꾸준하게 이어오고 있는 만큼, 삼성전자와의 격차가 더 커졌을 것으로 전망한다.

삼성전자로선 기존에 강세를 보이고 있는 '일반 D램'과 신흥 시장인 'HBM' 모두에서 중대한 도전에 부딪혔다. 이에 따라 DS 부문에 대한 대대적인 인적 쇄신이 진행될 것이란 예상이 나오기도 한다.

업계 관계자는 "메모리 반도체뿐만 아니라 파운드리와 시스템LSI 등에서도 부진이 있는 만큼 고민해야할 부분이 많은 상황"이라며 "기술 경쟁력 강화를 위해서는 뼈를 깎는 노력이 필요하다"고 설명했다.

이와 관련 앞서 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 입장문을 통해 "위기극복을 위해 저희 경영진이 앞장서겠다"며 세부 과제로 조직문화 개선을 언급하기도 했다.

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