【뉴스퀘스트=김민우 기자】 SK하이닉스가 세계 최대 전자 전시회 'CES 2025'에서 혁신적인 인공지능(AI) 메모리 기술력을 선보인다.

SK하이닉스는 오는 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 행사에 참가해 고대역폭메모리(HBM) 5세대 16단 제품, 고성능 기업용 SSD 등을 전시한다고 3일 밝혔다.

행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장, 안현 개발총괄 사장 등 경영진이 참석한다.

SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다.

특히. 지난해 11월 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 선보인다.

또 AI 데이터센터 구축이 늘며 수요가 급증하는 고용량·고성능 기업용 SSD 제품도 전시한다. 자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다.

SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다.

차세대 데이터센터 핵심 인프라로 자리잡을 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화한 CMM-Ax와 AiMX도 함께 선보인다.

CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품으로 평가받고 있다.

김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다.

안현 SK하이닉스 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(Quadruple Level Cell) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

곽노정 SK하이닉스 CEO(최고경영자)는 "올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

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