【뉴스퀘스트=황재희 기자 】 한미반도체가 SK하이닉스와 약 108억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 14일 공시했다.

이는 2023년 한미반도체의 연결매출액인 1590억원 대비 6.8%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 오는 7월 1일까지다.

이번에 수주한 장비는 SK하이닉스가 5세대 제품으로 양산 중인 12단 HBM3E 제품 생산을 위한 TC 본더로 알려졌다.

한편, 한미반도체는 지난 6일 연면적 1만4400 ㎡ 규모의 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 가졌다.

해당 공장은 엔비디아, 브로드컴에 공급하는12단 HBM3E 이상의 제품 생산용 TC 본더 라인을 갖출 예정이며 올해 4분기 완공된다.

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