【뉴스퀘스트=황재희 기자】SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 생산성 극대화를 위해 인공지능(AI)과 DT(디지털전환)에 기반한 맞춤형 스마트팩토리 시스템을 활용하고 있다. 그 결과 HBM 매출을 전년 대비 4배 이상 높이고 차세대 HBM 개발 역시 속도를 낼 수 있게 됐다는 설명이다.

SK하이닉스는 22일 자사 뉴스룸을 통해 이같은 내용을 담은 도승용 DT 담당 부사장 인터뷰를 공개했다.  

도 부사장은 “(스마트팩토리 시스템으로) 병목 발생 공정에서의 생산성을 31% 끌어올렸고 이슈 공정 수율을 21% 개선했다”며 “결과적으로 HBM 매출을 전년 대비 4.5배 향상하는 데 크게 기여했다”고 설명했다.

앞서 도 부사장은 전날 스마트팩토리 시스템을 통해 HBM을 비롯한 메모리 제품 시장경쟁력을 강화한 결과를 인정받아 2025년 과학·정보통신의 날 기념식에서 정보통신 부문 동탑산업훈장을 수상하기도 했다.

주요 공적으로는 ▲HBM 향(向) 스마트팩토리 시스템 구축을 통한 HBM 생산성 향상 및 개발 기간 단축 ▲인공지능(AI) 업무 자동화 및 토탈 모니터링 시스템 구축 ▲AI 기반 가상 계측 시스템을 통한 품질 혁신 ▲EUV(극자외선) 장비의 글로벌 운영 시스템 구축을 통한 장비 가동률 30% 향상 등이 꼽힌다.

도 부사장은 생성형AI 확산에 따른 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 DT기술을 접목한 하이브리드 시스템으로 대처했던 게 효과적이었다고 강조했다. 대규모 추가 장비 투자 없이 HBM 수요에 효과적으로 대응하고 매출 증대에도 기여할 수 있었다라는 평가다.

27년 경력의 제조 IT기술 전문가인 도 부사장은 2020년 SK하이닉스에 합류해 제조 현장의 디지털 전환을 주도하고 있다. 특히 AI 기반 스마트팩토리 구축, 각종 모니터링 및 자동화 시스템 도입 등에 앞장섰다.

도 부사장은 “HBM3E보다 훨씬 복잡해 개발 기간이 크게 늘어날 것으로 예상됐던 HBM4 등 미래 제품 개발에 새로운 설계 시뮬레이션 기법을 도입했다”며 “이를 통해 개발 기간을 획기적으로 단축하며 차세대 AI 메모리 시장에서도 기술 우위를 이어갈 수 있는 발판을 마련하는 데 기여했다"고 강조했다.

이외에 EUV 장비의 개발-양산-해외법인 통합 역시 도 부사장의 주요 성과로 손꼽힌다. 도 부사장은 “메모리 제조의 핵심인 고가의 EUV 장비를 물리적으로 옮기지 않고도 여러 생산라인과 연구 조직, 심지어 해외생산 법인까지 마치 하나의 장비처럼 공유하고 협업할 수 있는 시스템을 구축했다""라며 "이를 통해 신제품 개발부터 양산까지의 전환 속도를 높이고 EUV 장비의 가동률을 향상시킬 수 있었다"라고 덧붙였다. .

엔지니어의 업무 효율 개선에도 기여 했다. 도 부사장은 "AI 기반 결함 이미지 분석시스템은 엔지니어의 분석 시간을 획기적으로 단축시켰으며 장비의 유지보수 업무 자동화는 상당한 규모의 웨이퍼 추가 생산 효과를 가져왔다"라며 "AI 기반의 가상계측 기술 역시 완제품 생산 시간의 증가 없이 모든 웨이퍼의 품질의 이상을 감지하고 검사하는 혁신을 실현하고 있다"고 말했다.

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